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表面通用整流器

特性:重复峰值反向电压:VRRM = 200V。 平均正向电流:IF(AV) = 1A。 峰值正向电压:VFM = 0.98V(Max.)。 极快反向恢复时间:trr = 35 ns (Max.)。 因采用小型表面贴装封装“S-FLAT”,适合紧凑组装

该标准恢复整流器适用于电源和其他应用。

1.0A通用整流器

特性:采用FRD芯片。 低正向压降。 快速反向恢复时间。 高频操作。 高纯度、高温环氧树脂封装,增强机械强度和防潮性。 保护环,增强耐用性和长期可靠性。应用:开关电源。 转换器

特性:正向平均电流(IF(AV)):20A。 重复峰值反向电压(VRRM):60V。 高浪涌电流能力。 低正向峰值电压。应用:整流器

特性:Superrectifier结构,适用于高可靠性应用。 无腔体玻璃钝化结。 低泄漏电流。 高正向浪涌能力。 浸焊温度最高275°C,持续10s,符合JESD 22-B106标准。应用:高压电源整流。 逆变器

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除,适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在260°C下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结

特性:塑料封装符合Undeniwers实验室可燃性分类94V-0。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在250°C下10秒的高温焊接

46MIL

直流反向耐压(Vr):50V 平均整流电流(Io):1A 正向压降(Vf):1.1V@1A 反向电流(Ir):5μA@50V 正向浪涌电流(Ifsm):30A 工作温度:-55°C~+150°C@(Tj)

特性:高效率,低正向压降。 高电流能力。 高可靠性。 高浪涌电流能力。 低功耗。 易使用氟利昂、酒精、异丙醇和类似溶剂清洗

特性:AEC-Q101合格。 小封装:SC-59。 低正向电压:VF(3) = 0.90V(典型值)。 快速反向恢复时间:tr = 1.6ns(典型值)。 小总电容:CT = 0.9pF(典型值)

电压:2kV 电流:2A 适用于电源整流、电压调节以及保护电路

特性:塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 玻璃钝化芯片结。 低外形封装。 易于拾取和放置。 超快恢复时间,效率高。 低正向电压,低功耗。 内置应力消除,适合自动贴装。 高温焊接:端子可承受250°C/10秒

特性:AEC-Q101合格。 小封装:SC-59。 低正向电压:VF(3) = 0.9V(典型值)。 快速反向恢复时间:trr = 1.6ns(典型值)。 小总电容:CT = 0.9pF(典型值)

特性:低漏电流。 适用于表面贴装应用

特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值260°C。 后缀为“Q”的型号表示符合AEC-Q101标准。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用整流。 用于消费、汽车和电信领域的续流二极管

外延中速开关二极管,采用超小型 SOD523 (SC-79) 贴片塑料封装,漏电流低。

特性:玻璃钝化结。 低泄漏。 低正向压降。 高电流能力。 可用酒精、异丙醇和类似溶剂轻松清洁。 塑料材料通过UL认证94V-0