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特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值260°C。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用整流。 用于消费、汽车和电信领域的续流二极管

特性:超低漏电流。 优异的高温稳定性。 卓越的反向雪崩能力。 专利互锁夹设计,具有高浪涌电流能力。 专利超级势垒整流器技术。 软、快速开关能力。 工作结温 +175°C。 ±16kV ESD 保护(HBM,3B)。 ±25kV ESD 保护(IEC61000-4-2 4级,空气放电)。 无铅涂层;符合 RoHS 标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 符合 AEC-Q101 高可靠性标准

标准恢复二极管

特性:IF(AV) 10A-VRRM 50V-1000V。 高浪涌电流能力。 极性:色带表示阴极。应用:整流器

超快速恢复整流器,在正向压降和超快速恢复方面具有优化性能。平面结构和铂掺杂寿命控制保证了最佳的整体性能、坚固性和可靠性。其优化的存储电荷和低恢复电流可最大程度地减少开关损耗,并降低开关元件的功耗。

特性:低成本,扩散结。 低泄漏。 低正向压降。 高电流能力。 易于用氟利昂、酒精、异丙醇等溶剂清洗。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令,无铅

特性:玻璃钝化芯片结构。 超快恢复时间,效率高。 浪涌过载额定值达75A峰值。 非常适合自动组装。 无铅涂层/符合RoHS标准。 绿色模塑料(无卤素和锑)

采用前沿技术的超快恢复整流器,在正向压降和超快恢复方面具有优化性能。平面结构和铂掺杂寿命控制确保了最佳的整体性能、耐用性和可靠性。其优化的存储电荷和低恢复电流可最大程度减少开关损耗,并降低开关元件的功耗。

3.0A快速恢复整流器

100 V、40 A场效应整流二极管(FERD)

丝印M7

特性:玻璃钝化器件。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 适合自动贴装。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品

特性:塑料封装,UL 可燃性等级为 94V-0。 适用于表面贴装应用。 低外形封装。 内置应力消除功能。 易于拾取和放置。 低正向压降。 高温焊接:端子可承受 260°C/10 秒

该通用二极管采用SOD-123封装,具有高达1000V的反向耐压和1A的正向电流能力,其正向导通电压VF仅为1.1V,确保高效能及低损耗。适用于各类电源整流、过压保护和通用电路设计需求。

这款通用二极管提供1A的最大整流电流IF,支持高达1000V的反向电压VR,适用于需要高电压隔离的应用。其正向电压降VF为1.1V,有助于减少在正向导通状态下的功率损耗。在反向偏置条件下,反向饱和电流IR不超过5微安,确保了在无信号时的良好绝缘性能。此外,它能够承受瞬时30A的正向浪涌电流IFSM,使其成为消费电子产品中电源管理和信号整流的理想选择。

特性:玻璃钝化芯片结。 适用于自动贴装。 低正向压降。 高浪涌电流能力。 符合RoHS指令2011/65/EU,并符合WEEE 2002/96/EC。 根据IEC 61249-2-21定义为无卤

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 内置应力消除。 易于取放。 低正向压降。 塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。 高温焊接:引脚可承受260°C/10秒

特性:低外形空间。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。 高温焊接:引脚处260°C/10秒。 符合RoHS 2002/95/1和WEEE 2002/96/EC标准

特性:玻璃钝化器件。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接:250°C/10秒,0.375”(9.5mm)引脚长度,5 lbs. (2.3kg)拉力