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电压:1kV 电流:6A 适用于电源整流、电压调节以及保护电路

特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 低正向压降

特性:适用于表面贴装应用。低轮廓封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令

特性:玻璃钝化芯片结。 高效率,低正向电压。 高电流能力。 高可靠性。 高浪涌电流能力。 低功率损耗

特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降和高电流能力。 浪涌过载额定值达50A峰值。 非常适合自动组装。 无铅表面处理/符合RoHS标准。 绿色模塑化合物(无卤素和锑)

双共阴极低泄漏二极管封装在无铅超小DFN1010D-3(SOT1215)表面贴装器件(SMD)塑料封装中,具有可见且可焊接的侧焊盘。

是一款高速开关二极管阵列,采用平面技术制造,封装在小型SOT363表面贴装器件(SMD)塑料封装中,包含两个独立芯片。

特性:低成本。 低泄漏。 低正向压降。 高电流能力。 易于用酒精、异丙醇和类似溶剂清洁。 塑料材料通过UL 94V-0认证

该超快整流器采用先进的带氧化物钝化以及金属覆盖触点的外延结构。该器件适用于高电压、高频率整流,或采用表面贴装的续流和保护二极管的应用,其中紧凑的尺寸和重量对系统至关重要。

VRRM(V):6000,IF (mA):20,VF(V):40,TRR(ns):150,Φ2.5*6.5

表面贴装整流器

微波炉用高压二极管

适用于表面安装应用。

46MIL

特性:玻璃钝化器件。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接:250°C / 10 秒,0.375" (9.5mm) 引脚长度,5 lbs. (2.3kg) 张力

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 适合自动贴装。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅

此款SMA封装4004整流二极管,他能完美的处理最大1安培的连续正向电流和稳定的反向耐压,确保在PCB板上能稳定运行,被广泛应用于适用于各种电源整流、简单电压调节、保护电路以及桥式整流电路等,特别是在需要小体积、高密度组装的电子产品中。

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品

这款通用二极管具有1A的电流承载能力,可在1000V电压下正常工作,压降仅为1.1V。反向电流低至5uA,有效减少能耗。同时,其浪涌电流承受能力高达30A,确保在异常情况下也能可靠运行。适用于多种电子设备的稳定供电。

50MIL