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100V 1A

电压:1kV 电流:1A 适用于电源整流、电压调节以及保护电路

贴片封装使制造成本低,体积小使功率密度大。应用:AC-DC变换高压整流、VCC整流或者吸收电路。

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在250°C下焊接10秒

整流二极管

特性:玻璃钝化器件。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接:250°C/10秒,0.375”(9.5mm)引脚长度,5 lbs. (2.3kg)拉力

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特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品

特性:低轮廓空间。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。 高温焊接:端子处260°C/10秒。 符合RoHS 2002/95/1和WEEE 2002/96/EC标准

特性:玻璃钝化器件。 非常适合表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接:250°C/10 秒,0.375英寸(9.5mm)引脚长度,5 磅(2.3kg)拉力

特性:塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。 高温冶金结合结构。 无空腔玻璃钝化结。 能够满足MIL-S-19500环境标准。 在TA = 75°C时可实现1.0 A运行,无热失控。 典型反向电流小于1.0μA。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅

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特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

外壳:模压塑料。极性:色带表示阴极。封装:SMA 塑料封装

特性:塑料封装具有UL可燃性等级94V-0。 高温冶金结合结构。 无腔玻璃钝化结。 能够满足MIL-S-19500环境标准。 在TA = 75°C时可实现1.0A工作,无热失控。 典型反向电流小于1.0μA。 保证高温焊接:260°C/10秒

通用硅整流器,反向电压为50至1000伏,正向电流为1.0安培。

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 采用无空隙模塑塑料技术。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250°C/10秒,引脚长度0.375"(9.5mm),拉力5 lbs. (2.3kg)

电压:1kV 电流:3A 适用于电源整流、电压调节以及保护电路

直流反向耐压(Vr):1000V 平均整流电流(Io):3A 正向压降(Vf):1.1V@3A 反向电流(Ir):5μA@1000V 正向浪涌电流(Ifsm):80A 工作温度:-65°C~+150°C@(Tj)

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 开放式结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在250°C下焊接10秒