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95MIL

特性:适用于表面贴装应用。 玻璃钝化结芯片。 低正向压降。 高电流能力。 易于取放。 高浪涌电流能力。 使用的塑料材料符合UL 94V-0等级。 高温焊接:端子260°C/10秒

特性:适用于表面贴装应用。 玻璃钝化结芯片。 低正向压降。 高电流能力。 易于拾放。 高浪涌电流能力。 所使用的塑料材料符合UL 94V-0等级。 高温焊接:引脚处260°C/10秒

特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除功能。 开关速度快

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 采用无空隙模塑塑料工艺。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250°C/10秒,0.375"(9.5mm)引脚长度,5 lbs.(2.3kg)拉力

特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 易于拾取和放置。 塑料封装符合UL易燃性分类94V-O。 低正向压降。 高温焊接:260°C,引脚处持续10秒。 玻璃钝化芯片结。 通过AEC-Q101认证。 符合欧盟RoHS 2.0标准的无铅产品。 采用符合IEC 61249标准的绿色模塑料

特性:低外形表面贴装应用,以优化电路板空间。 高电流能力。 高浪涌能力。 玻璃钝化芯片结。 无铅部件符合RoHS要求

特性:低泄漏电流。 适用于表面贴装应用

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260°C。 符合JESD 201 2类晶须测试。 适合波峰焊和回流焊。 通过AEC-Q101认证

特性:低成本。 低泄漏。 低正向压降。 高电流能力。 易于用酒精、异丙醇和类似溶剂清洁。 塑料材料通过UL 94V-0认证

95MIL

外壳:模塑塑料。极性:色带表示阴极。封装:SMB塑料封装

封装:DO-214AB (SMC)。模塑料符合UL 94 V-0阻燃等级,符合RoHS标准,无卤。端子:镀锡引线,可根据J-STD-002和JESD22-B102进行焊接。极性:色带表示阴极端

特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅

由两个共阴极的高速开关二极管组成,采用平面技术制造,并封装在小型SOT23表面贴装器件(SMD)塑料封装中。

特性:表面贴装封装,非常适合自动插入。 极低的泄漏电流。 完全无铅,完全符合 RoHS 标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 适用于需要特定变更控制的汽车应用,该产品符合 AEC-Q101 标准,具备 PPAP 能力,并在通过 IATF16949 认证的工厂生产

0.5A 1800V、高压二极管、SMA、最小包装量:5000PCS

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 适合自动贴装。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

特性:塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 薄型封装。 内置应力消除,适合自动贴装。 可承受250°C/10秒的高温焊接

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 快速开关,效率高。 开放式结芯片,硅橡胶钝化。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250°C/10。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅