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特性:高效率,低VF。 高电流能力。 高可靠性。 高浪涌电流能力。 低功率损耗

PIN二极管

特性:玻璃钝化芯片结构,可靠性高。 正向压降低。 浪涌过载额定值达30A峰值。 非常适合自动组装。 反向击穿电压非常高。 无铅表面处理,符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件

特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。应用:用于消费、汽车和电信领域的电源、逆变器、转换器的通用整流和续流二极管

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力释放,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在250°C下可承受10秒

独立式,10A/1000V,正向压降:1000mV@10A,适用于电源转换、高频整流及大电流电路保护场合。

特性:周期性峰值反向电压。 塑料外壳。 重量约。 塑料材料具有UL 94V-0分类。 外壳材料UL94V-0分类

特性:低成本。玻璃钝化芯片结。低正向压降。高电流能力。易于用酒精、异丙醇和类似溶剂清洗。塑料材料符合UL 94V-0认证

特性:玻璃钝化芯片结构。 高电流能力和低正向压降。 浪涌过载额定值达125A峰值。 无铅表面处理;符合RoHS标准

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适用于电源整流、电压调节以及保护电路

特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。适合自动贴装。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

电压:1kV 电流:1A 适用于电源整流、电压调节以及保护电路

特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 适合自动贴装。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

这款SOD-123FL封装通用二极管,具备卓越的高反向耐压能力,高达1000V,并提供1A连续正向电流。其正向导通电压VF为1.3V,适合于高压保护与高效整流应用。紧凑型封装设计尤其适应空间受限环境下的电路需求,广泛应用于电源转换、逆变器及各类电子设备中。

特性:玻璃钝化芯片结。 适合自动贴装。 低正向压降。 高浪涌电流能力。 符合RoHS指令2011/65/EU,并符合WEEE 2002/96/EC。 根据IEC 61249-2-21定义为无卤

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特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。适用于印刷电路板。玻璃钝化结。低反向漏电流。高正向浪涌电流能力。保证在250°C/10秒的高温焊接条件下正常工作

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除,适合自动贴片。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在260°C下可承受10秒