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特性:低反向电压泄漏电流。 玻璃钝化结。 高正向浪涌电流能力。 低正向压降。 表面贴装器件

特性:塑料封装,具有UL94V-0阻燃等级。 低轮廓表面贴装封装。 内置应力消除。 快速开关,效率高。 玻璃钝化芯片结。 高温焊接,端子可承受250°C/10秒

适用于电源整流、电压调节以及保护电路

商品目录 通用二极管;二极管配置 独立式;正向压降(Vf):1.1V@1A;直流反向耐压(Vr) 1kV;整流电流 1A;反向电流(Ir) 5uA@1kV

特性:玻璃钝化器件。 非常适合表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接:250°C/10 秒,引脚长度 0.375英寸(9.5mm),拉力 5 磅(2.3kg)

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在250°C下焊接10秒

特性:塑料封装,具有UL 94V-0阻燃等级。 玻璃钝化芯片结。 适用于表面贴装应用。 低外形封装。 内置应力消除,适合自动贴装

特性:玻璃钝化器件。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接:250°C/10 秒,0.375" (9.5mm)引脚长度,5lbs. (2.3kg)拉力

特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 快速开关速度

特性:正向平均电流IF(AV):1A-反向重复峰值电压VRRM:50V-1000V。 高浪涌电流能力。 极性:色带表示阴极。应用:整流器

适用于电源整流、电压调节以及保护电路

特性:高效率。低正向电压(VF)。高电流能力。高可靠性。高浪涌电流能力。低功率损耗。易于用氟利昂、酒精、异丙醇和类似溶剂清洁

特性:快速开关。 低开启电压。 PN结保护环,用于瞬态和ESD保护。 提供无铅版本

特性:低成本。 玻璃钝化结。 低泄漏。 低正向压降。 高电流能力。 易于用酒精、异丙醇和类似溶剂清洁。 塑料材料通过U/L认证94V-0

特性:批量处理设计,出色的功率耗散提供更好的反向漏电流和热阻。 低轮廓表面贴装应用,以优化电路板空间。 高电流能力。 高浪涌能力。 玻璃钝化芯片结。 无铅部件符合RoHS要求

特性:适用于表面贴装应用。 玻璃钝化结芯片。 低正向压降。 高电流能力。 易于拾取和放置。 高浪涌电流能力。 所用塑料材料符合UL 94V-0等级。 高温焊接:端子在260°C下可承受10秒

特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 低正向压降

特性:低正向压降。 用于瞬态保护的保护环结构。 可忽略的反向恢复时间。 低电容。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

芯片采用台面结构,具有较好的抗浪涌能力,适用于各类工频整流电路。

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关,效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证250°C/10秒的高温焊接