特性:玻璃钝化芯片。 适用于表面贴装应用。 低反向漏电流。 低正向压降。 高电流能力。 塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级
YONGYUTAI(永裕泰)SMB
二极管 / 晶体管通用二极管
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特性:塑料封装通过UL 94V-0阻燃等级认证。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在250°C/10秒的高温焊接条件下端子性能
MDD(辰达半导体)SMAF
二极管 / 晶体管通用二极管
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二极管配置:独立式 直流反向耐压(Vr):1000V 平均整流电流(Io):3A 正向压降(Vf):1.1V@2A
TWGMC(迪嘉)SMC
二极管 / 晶体管通用二极管
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Slkor(萨科微)SMB
二极管 / 晶体管通用二极管
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TECH PUBLIC(台舟)SMA
二极管 / 晶体管通用二极管
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TECH PUBLIC(台舟)SMA
二极管 / 晶体管通用二极管
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外壳:模压塑料。极性:色带表示阴极。封装:SMB塑料封装
BORN(伯恩半导体)SMB
二极管 / 晶体管通用二极管
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特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 低正向压降
MSKSEMI(美森科)SOD-123FL
二极管 / 晶体管通用二极管
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特性:正向平均电流(IF(AV)):3A。 重复峰值反向电压(VRRM):50V-1000V。 高浪涌电流能力。 极性:色带表示阴极。应用:整流器
CJ(江苏长电/长晶)SMBG
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YONGYUTAI(永裕泰)MELF
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特性:塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。 高温冶金结合结构。 无空腔玻璃钝化结。 能够满足MIL-S-19500环境标准。 在TA = 75°C时可实现1.0A运行,无热失控。 典型反向电流小于1.0μA。 保证高温焊接:260°C/10秒。 产品材料符合RoHS要求且无卤。 S前缀适用于汽车和其他需要独特场地和控制变更要求的应用;符合AEC-Q101标准,具备PPAP能力
LRC(乐山无线电)SOD-123FL
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Zhengxin(正芯)SMC
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特性:低二极管电容。 低二极管正向电阻
CJ(江苏长电/长晶)SOD-523
二极管 / 晶体管通用二极管
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高频小体积高压二极管
XCH(旭昌辉)插件,D2.5xL6.5mm
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特性:玻璃钝化芯片结构。 高电流能力和低正向压降。 浪涌过载额定值达30A峰值。 无铅表面处理,符合RoHS标准
DIODES(美台)DO-41
二极管 / 晶体管通用二极管
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特性:低正向电压。 高电压。 小型封装(TUMD2SM)。应用:一般整流
ROHM(罗姆)SOD-323HE
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贴片整流二极管
XCH(旭昌辉)TO-277B
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特性:塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。 金属-硅结。 适用于表面贴装应用。 保护环用于过压保护。 高正向浪涌电流能力。 超低正向电压。 保证高温焊接:端子在260°C下持续10秒
LGE(鲁光)SMC(DO-214AB)
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小信号二极管,共阴极配置
onsemi(安森美)SOT-23
二极管 / 晶体管通用二极管
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此款快恢复高压二极管,采用DO-210封装(10*2.5)具有良好的高温输出特性,高温下漏电流小,反向特性优良,广泛用于高压电源整流、电机驱动电路、高压脉冲电路、微波炉电路、医疗设备等领域
MSKSEMI(美森科)DO-210
二极管 / 晶体管通用二极管
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