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二极管 / 晶体管型号

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特性:玻璃钝化芯片。 适用于表面贴装应用。 低反向漏电流。 低正向压降。 高电流能力。 塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级

BORN(伯恩半导体)SMB(DO-214AA)
二极管 / 晶体管通用二极管
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二极管配置:独立式 直流反向耐压(Vr):1000V 平均整流电流(Io):5A 正向压降(Vf):1.1V@2A

TWGMC(迪嘉)SMB
二极管 / 晶体管通用二极管
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YONGYUTAI(永裕泰)MELF
二极管 / 晶体管通用二极管
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特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 快速开关速度

MSKSEMI(美森科)SMC
二极管 / 晶体管通用二极管
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TECH PUBLIC(台舟)SMA
二极管 / 晶体管通用二极管
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特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 低正向压降

MSKSEMI(美森科)SMC
二极管 / 晶体管通用二极管
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特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品

SHIKUES(时科)SMBF
二极管 / 晶体管通用二极管
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10A 1000V

DOWO(东沃)SMC
二极管 / 晶体管通用二极管
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特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 低正向压降

MSKSEMI(美森科)SMC
二极管 / 晶体管通用二极管
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TECH PUBLIC(台舟)SMA
二极管 / 晶体管通用二极管
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TECH PUBLIC(台舟)SMA
二极管 / 晶体管通用二极管
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封装:DO-214AB (SMC)。模塑料符合UL 94 V-0阻燃等级,符合RoHS标准,无卤。端子:镀锡引线,可根据J-STD-002和JESD22-B102进行焊接。极性:色带表示阴极端

BORN(伯恩半导体)SMC
二极管 / 晶体管通用二极管
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特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除功能。 高速开关的超快速恢复时间

MSKSEMI(美森科)SMC
二极管 / 晶体管通用二极管
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特性:高效率,低正向电压。 高电流能力。 高可靠性。 高浪涌电流能力。 低功率损耗

LGE(鲁光)DO-201AD
二极管 / 晶体管通用二极管
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特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

晶导微电子SMC
二极管 / 晶体管通用二极管
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特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值260°C。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用整流。 用于消费、汽车和电信领域的续流二极管

VISHAY(威世)SMA(DO-214AC)
二极管 / 晶体管通用二极管
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高压开关二极管,采用小型SOT23表面贴装器件(SMD)塑料封装。

Nexperia(安世)SOT-23
二极管 / 晶体管通用二极管
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特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在250°C下可承受10秒

MDD(辰达半导体)SMB(DO-214AA)
二极管 / 晶体管通用二极管
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特性:小型塑料贴片封装。 高开关速度:最大4ns。 连续反向电压:最大100V。 重复峰值反向电压:最大110V。 重复峰值正向电流:最大900mA。 无铅封装

Slkor(萨科微)SOT-23
二极管 / 晶体管通用二极管
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特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 低正向压降

MSKSEMI(美森科)SMC
二极管 / 晶体管通用二极管
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