特性:玻璃钝化芯片。 适用于表面贴装应用。 低反向漏电流。 低正向压降。 高电流能力。 塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级
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二极管配置:独立式 直流反向耐压(Vr):1000V 平均整流电流(Io):5A 正向压降(Vf):1.1V@2A
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特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 快速开关速度
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特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 低正向压降
特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品
10A 1000V
特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 低正向压降
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封装:DO-214AB (SMC)。模塑料符合UL 94 V-0阻燃等级,符合RoHS标准,无卤。端子:镀锡引线,可根据J-STD-002和JESD22-B102进行焊接。极性:色带表示阴极端
特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除功能。 高速开关的超快速恢复时间
特性:高效率,低正向电压。 高电流能力。 高可靠性。 高浪涌电流能力。 低功率损耗
特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值260°C。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用整流。 用于消费、汽车和电信领域的续流二极管
高压开关二极管,采用小型SOT23表面贴装器件(SMD)塑料封装。
特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在250°C下可承受10秒
特性:小型塑料贴片封装。 高开关速度:最大4ns。 连续反向电压:最大100V。 重复峰值反向电压:最大110V。 重复峰值正向电流:最大900mA。 无铅封装
特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 低正向压降
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