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特性:玻璃钝化芯片结。 适合自动贴装。 超快反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260°C。应用:用于消费、计算机和电信领域的开关模式转换器和逆变器中的高频整流和续流应用

特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降和高电流能力。 浪涌过载额定值达100A峰值。 非常适合自动组装。 无铅表面处理;符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件

特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降和高电流能力。 浪涌过载额定值达100A峰值。 非常适合自动组装。 无铅表面处理;符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件

特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值260°C。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用整流。 用于消费、汽车和电信领域的续流二极管

该开关/信号二极管采用内部冶金键合结构,适用于符合MIL-PRF-19500/116标准这款小尺寸、低电容的二极管具有极快的开关速度,采用双插头DO-35封装,进行了密封处理。它可用于各种高速应用,包括开关、探测器、瞬态或门、逻辑阵列、阻塞以及低电容转向二极管等。

600 V,60 A超高速二极管

描述: 46MIL 正向压降(Vf): 1V@0.8A 直流反向耐压(Vr): 1kV 整流电流: 0.8A 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):30A 工作结温范围:-55°C~+150°C@(TJ)

丝印M7

峰值前浪涌电流 (Ifsm): 30A

直流反向耐压(Vr):1kV 正向压降(Vf):1A@1.1V 反向电流(Ir):5uA@1kV

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这款通用二极管具备稳健的电气特性,最大整流电流IF可达1A,在反向电压VR最高为50V的情况下保证了电路的安全运行。其正向电压降VF仅为1V,有助于减少能量损耗。在室温条件下,该二极管的反向饱和电流IR小于5微安,显示出良好的阻断性能。瞬时正向浪涌电流IFSM能够承受高达30A的峰值冲击,增强了元件在面对突发大电流时的可靠性。此款二极管适用于各种消费电子产品中的整流、保护和其他基本电路功能。

特性:塑料封装通过UL易燃性分类94V-0认证。 适用于表面贴装应用。 低反向漏电流。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在250°C下持续10秒

特征:反向电压 1000V,正向电流 1A,正向电压1.1V@1A,SOD-123封装;功能:高压小功率整流;应用:精密仪器电源,电源适配器等

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贴片封装使制造成本低,超薄体积使组装更便捷。应用:AC-DC变换高压整流、VCC整流或者吸收电路。

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芯片采用台面结构,具有较好的抗浪涌能力,适用于各类工频整流电路。