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特性:塑料封装符合Undeniwers实验室易燃性分类94V-0。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证端子在250°C/10秒的高温焊接

特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。适用于印刷电路板。开放式结芯片。低反向泄漏。高正向浪涌电流能力。保证高温焊接:端子在250°C下持续10秒

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 适合自动贴装。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令,无铅

特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无负载

特性:低成本。 低泄漏。 低正向压降。 高电流能力。 易于用酒精、异丙醇和类似溶剂清洁。 塑料材料符合UL 94V-0认证

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特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无负载

特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除功能。 高浪涌电流能力

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除结构,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:引脚处260°C/10秒。 玻璃钝化芯片结。 符合RoHS指令2011/65/EU

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商品目录 通用二极管;二极管配置 独立式;正向压降(Vf) 1.1V@2A;直流反向耐压(Vr) 1kV;整流电流 2A;反向电流(Ir) 5uA@1kV 无卤

整流二极管

二极管配置:独立式 直流反向耐压(Vr):1000V 平均整流电流(Io):2A 正向压降(Vf):1.1V@2A

特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 低正向压降

特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 快速开关,效率高。 高正向浪涌能力。 高温焊接:260°C/10秒(端子处)。 符合RoHS 2002/95/1和WEEE 2002/96/EC

轴式引线封装使散热好,GPP芯片工艺使高温漏电小,可靠性高。应用:AC-DC变换低压整流电路。

二极管配置:独立式 直流反向耐压(Vr):400V 平均整流电流(Io):3A 正向压降(Vf):1.1V@2A

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 适合自动贴片。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令,无铅

特性:低轮廓封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 通用开关。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260°C。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用开关整流。 用于消费和电信领域的续流二极管