海量元器件型号，
快速搜索匹配。

特性:表面贴装封装,非常适合自动插入。低漏电流。快速开关速度。高反向击穿电压

适用于电源整流、电压调节以及保护电路

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令,无铅

特性:适用于表面贴装应用。低轮廓封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

特性:快速开关。 低开启电压。 PN结保护环,用于瞬态和ESD保护。 提供无铅版本

MRA4004T3G是一款整流二极管,采用SMA封装,峰值反向电压VRRM:400V,平均正向电流IF:1A,具有高耐压、高温的特性,广泛应用于:AC-DC 转换器和适配器、电机控制电路、电感性负载的截波保护、高压电路的过压保护等领域,-MS是品牌

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 可承受250°C/10秒的高温焊接

直流反向耐压(Vr):400V 平均整流电流(Io):1A 正向压降(Vf):1.1V@1A 反向电流(Ir):5μA@400V 正向浪涌电流(Ifsm):30A 工作温度:-55°C~+150°C@(Tj)

二极管配置:独立式 直流反向耐压(Vr):100V 平均整流电流(Io):2A 正向压降(Vf):1.1V@2A

芯片采用台面结构,具有较好的抗浪涌能力,适用于各类工频整流电路。

特性:低成本。 玻璃钝化结。 低泄漏。 低正向压降。 高电流能力。 易于用酒精、异丙醇和类似溶剂清洁。 塑料材料通过U/L认证94V-0

特性:适用于表面贴装应用。 便于拾取和放置。 内置应力消除。 低正向压降

通用二极管

特性:重复峰值反向电压:最大120V。 高电导率:IF = 200 mA。 连续反向电压:最大90V。 快速开关速度:trr < 50 ns。 小型塑料SOT-23封装

特性:玻璃钝化器件。 适用于表面贴装应用。 低漏电流。 冶金结合结构。 高温焊接:端子处250°C/10秒

特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 低正向压降

特性:适用于表面贴装应用。易于拾取和放置。内置应力消除。低正向压降

特性:塑料封装具有UL 94V0阻燃等级。在环境温度为55°C时可实现1.0安培的工作电流,且无热失控现象。玻璃钝化芯片结。低成本。超快恢复时间,实现高效率。高效率,低正向电压。低漏电流。高浪涌电流能力

公开页面暂无产品说明。