海量元器件型号，
快速搜索匹配。

特性:适用于表面贴装应用。薄型封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

普通整流二极管

高频小体积高压二极管

特性:正向平均电流(IF(AV)):5A。重复峰值反向电压(VRRM):50V-1000V。高浪涌电流能力。极性:色带表示阴极。应用:整流器

特性:轴向引线式器件,适用于通孔设计。 高电流能力。 高浪涌能力。 内部采用玻璃钝化结芯片。 无铅部件符合MIL-STD-19500/228环境标准

特性:塑料封装符合UL易燃性分类94V-0。 金属硅结,多数载流子传导,低功耗,高效率。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250°C/10秒,0.375" (9.5mm)引脚长度,5 lbs. (2.3kg)拉力

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。适用于表面贴装应用。低反向泄漏电流。内置应力消除结构,适合自动化贴装。高正向浪涌电流能力。保证可承受250°C高温焊接10秒

特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

特性:超小尺寸。 高可靠性。 高速开关。 环氧树脂符合UL94V-0阻燃等级

特性:高可靠性。 小封装类型。 低正向电阻。 低电容。应用:高频开关

此标准整流器适用于通用低功率应用。

该开关二极管是我们受欢迎的 SOT-23 三引线器件的副产品。该器件适用于高电压开关应用,采用 SOT-723 表面贴装封装。该器件适用于板空间非常宝贵的低功率表面贴装应用。

是一款采用薄型 D-FLAT 封装的整流器,具有快速恢复时间,效率高,适用于一般应用。

高频小体积高压二极管

独立式,5A/1000V,正向压降:1100mV@5A,适用于电源转换、高频整流及大电流电路保护场合。

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

特性:适用于表面贴装应用。 薄型封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化。 符合J-STD-020标准的MSL 1级,LF最高峰值为260°C。 符合JESD 201 2类晶须测试。 可采用波峰焊和回流焊。 通过AEC-Q101认证

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏电流。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在260°C下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结。 符合RoHS指令2011/65/EU

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏电流。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在250°C下可承受10秒

特性:低成本。 低泄漏。 低正向压降。 高电流能力。 易于用酒精、异丙醇和类似溶剂清洁。 塑料材料通过UL 94V-0认证