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高电压整流器,针对极低正向压降和适度泄漏进行了优化。这些器件适用于主整流(单相或三相电桥)。

特性:平面钝化芯片。 极低的漏电流。 极低的正向压降。 改善的热性能。 行业标准外形。 符合RoHS标准。应用:主整流二极管。 单三相桥式配置

特性:平面钝化芯片。 极低的泄漏电流。 极低的正向压降。 改善的热性能。应用:主整流二极管。 单相和三相桥式配置

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是一款采用氮化铝封装的热接地串联二极管开关元件,专为高达150瓦的可靠高功率开关应用而设计,可用频率高达2.0 GHz。

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 适合自动贴片。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 内置应力消除,适合自动化贴装。 玻璃钝化芯片结。 保证在250°C/10秒的高温焊接条件下,端子性能良好

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 适合自动贴装。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令,无铅

特性:玻璃钝化器件。 非常适合表面贴装应用。 低反向泄漏。 冶金结合结构。 保证高温焊接:250°C/10 秒,0.375英寸(9.5mm)引脚长度,5 磅(2.3kg)拉力

贴片封装使制造成本低,体积小使功率密度大。应用:AC-DC变换高压整流、VCC整流或者吸收电路。

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轴式引线封装使散热好,GPP芯片工艺使高温漏电小,可靠性高。应用:AC-DC变换低压整流电路。

轴式引线封装使散热好,GPP芯片工艺使高温漏电小,可靠性高。应用:AC-DC变换高压整流电路。

该SMA封装通用二极管,具有400V的高反向耐压能力,适用于高压保护与整流场景。提供1A的连续正向电流(IF),在1V的正向导通电压下表现出良好的能效比。适合用于各类电源转换、逆变器及一般电路保护应用,其小型化设计方便在空间受限的电路板上实现稳定可靠的性能表现。

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正向浪涌电流(Ifsm):35A

特性:适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 适合自动贴片。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

这款通用二极管具有IF/A 1安培的额定正向电流,能够在高达1000伏特的反向电压VR/V下正常工作,适用于多种高压应用场合。其正向电压降VF/V为1.1伏特,提供了较低的能量损耗。反向漏电流IR/uA仅为5微安,确保了在非导通状态下的低功耗表现。瞬时峰值电流IFSM/A为30安培,使其能够应对短时电流突增的情况。适用于各种电子设备中的整流、保护以及其他基本电路功能,是设计灵活性与可靠性的良好选择。