海量元器件型号，
快速搜索匹配。

公开页面暂无产品说明。

这款SMAF封装通用二极管,具备高达1000V的反向耐压及稳定的1A正向电流承载能力。其正向导通电压VF为1V,在确保高效能的同时提供卓越的过压保护功能。广泛应用于各类电源转换、整流和高压电路防护场合。

特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 适合自动贴装。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅

特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无负载

特性:适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于贴装。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 高浪涌电流能力

公开页面暂无产品说明。

轴式引线封装使散热好,GPP芯片工艺使高温漏电小,可靠性高。应用:AC-DC变换高压整流或者吸收电路。

适用于表面贴装应用,反向电压50至1000V,正向电流1A的通用硅整流器。

二极管配置:独立式 直流反向耐压(Vr):200V 平均整流电流(Io):2A 正向压降(Vf):1.1V@2A

公开页面暂无产品说明。

这款通用二极管设计紧凑,拥有1A的最大整流电流IF,可在高达100V的反向电压VR环境下稳定运行,确保了电路的安全性和可靠性。其正向电压降VF为1V,有助于降低功耗,提高效率。在反向偏置状态下,反向饱和电流IR低于5微安,显示了出色的绝缘性能。此外,该二极管具备承受瞬时30A正向浪涌电流IFSM的能力,适用于多种消费电子产品的整流、保护以及其它关键电路功能中。

公开页面暂无产品说明。

电压:1kV 电流:2A 适用于电源整流、电压调节以及保护电路

特性:低外形空间。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。 高温焊接:端子处260°C/10秒。 符合RoHS 2002/95/1和WEEE 2002/96/EC标准

二极管配置:独立式 直流反向耐压(Vr):200V 平均整流电流(Io):3A 正向压降(Vf):1.1V@2A

特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 高浪涌电流能力

二极管配置:独立式 直流反向耐压(Vr):600V 平均整流电流(Io):3A 正向压降(Vf):1.1V@2A

60MIL