特性:低正向电压:VF(3) = 0.92V(典型值)。 快速反向恢复时间:trr = 1.6ns(典型值)
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贴片封装使制造成本低,体积小使功率密度大。应用:PD的VCC整流或者吸收电路。
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特性:低成本。低泄漏。低正向压降。高电流能力。易于用酒精、异丙醇和类似溶剂清洁。塑料材料通过UL 94V-0认证
特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 快速开关速度
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SS16
42MIL
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特性:低成本。 玻璃钝化结。 低泄漏。 低正向压降。 高电流能力。 易于用酒精、异丙醇和类似溶剂清洁。 塑料材料通过U/L认证94V-0
特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
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特性:塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 薄型封装。 内置应力消除结构,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 高温焊接:引脚可承受250°C/10秒
1A 400V 通用整流二极管 玻璃钝化芯片
SGP7A是一款表面贴装玻璃钝化标准整流二极管,它的反向电压1KV,正向电流为1A,被工程师广泛应用于:电源整流电路、LED 驱动电路、信号整流电路、过电压保护电路等领域后面-MS为品牌
特性:玻璃钝化器件。 适用于表面贴装应用。 低漏电流。 冶金结合结构。 高温焊接:端子处250°C/10秒
通用二极管 电压:600V 电流:3A 正向压降(Vf):1.1V@3A 直流反向耐压(Vr):600V 平均整流电流(Io):3A 600V,3A,VF=1.15V@3A
特性:低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 超过MIL-S-19500/228的环境标准
特性:低成本。 高电流能力。 塑料封装具有UL阻燃等级94V-0,采用阻燃环氧模塑料。 在TL = 70°C时可实现1.5安培运行,无热失控现象。 符合环境标准。 低泄漏
把参数交给工程师。
我们可以协助查找停产料替代方案,也可以按功能参数反向选型。