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特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 适合自动贴装。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 低正向压降

特性:适用于表面贴装应用。 玻璃钝化结芯片。 低正向压降。 高电流能力。 易于拾放。 高浪涌电流能力。 所使用的塑料材料符合UL 94V-0等级。 高温焊接:引脚处260°C/10秒

这款通用二极管设计精良,具备稳定的电气性能,最大正向电流(IF)为5A,可承受的峰值反向电压(VR)高达1000V,使其成为高压应用的理想选择。该二极管的正向电压降(VF)为1.1V,有助于减少电力损耗,提高系统效率。其微小的反向漏电流(IR)不超过5μA,在无信号通过时几乎不消耗电能。此外,瞬时正向浪涌电流(IFSM)可达120A,意味着它能够在短时间内处理极大的电流波动。适用于各类整流、保护电路以及需要高可靠性的电子装置中。

60MIL

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特性:适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

贴片封装使制造成本低,体积小使功率密度大。应用:AC-DC变换高压整流、VCC整流或者吸收电路。

特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 低正向压降

通用二极管,应用在电源产品的整流,滤波

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 开放式结芯片。 高正向浪涌电流能力。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

二极管配置:独立式 直流反向耐压(Vr):800V 平均整流电流(Io):2A 正向压降(Vf):1.1V@2A

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1000V 2A 150nS

VRRM(V):2000,IF (A):1.0,VF(V):1.1,SOD123FL

特性:塑料封装符合美国保险商实验室可燃性等级94V-0。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除功能,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在260°C下持续10秒。 玻璃钝化芯片结。 符合RoHS指令2011/65/EU。 后缀“-H”表示无卤部件

通用PIN二极管采用SOD323小型塑料贴片封装。

特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 低正向压降

整流二极管