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特性:无卤。 玻璃钝化结。 极低的热阻。 无铅表面处理/符合RoHS标准。 环氧树脂符合UL 94 V-0阻燃等级。 湿度敏感度等级1

特性:塑料封装具有UL可燃性等级94V-0。 采用无空隙模塑塑料工艺。 低反向泄漏。 高正向浪涌能力。 玻璃钝化芯片。 保证高温焊接:260°C/10秒。 引脚长度0.375"(9.5mm),拉力5 lbs.(2.3kg)

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特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品

两个平面PIN二极管以串联配置封装在SOT-323小型贴片塑料封装中。

二极管配置: 独立式 正向压降(Vf): 1.1V@6A 直流反向耐压(Vr): 1kV 整流电流: 6A

特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除功能。 开关速度快

通用二极管 电压:200V 电流:3A 3.0A通用整流器 二极管配置:独立式 正向压降(Vf):1.2V@3A 直流反向耐压(Vr):200V 平均整流电流(Io):3A

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在250°C下可承受10秒。 符合RoHS指令2011/65/EU

95MIL

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 开放式结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在250°C下10秒的高温焊接

特性:高电压,电流控制的射频电阻器,用于射频衰减器和开关。 低二极管电容。 低二极管正向电阻。 低串联电感。 适用于高达3 GHz的应用

特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 低正向压降

此款快恢复高压二极管,采用DO-206封装(6.5*2.5)具有良好的高温输出特性,高温下漏电流小,反向特性优良,广泛用于高压电源整流、电机驱动电路、高压脉冲电路、微波炉电路、医疗设备等领域

特性:玻璃钝化结。 低泄漏。 低正向压降。 高电流能力。 可用酒精、异丙醇和类似溶剂轻松清洁。 塑料材料通过UL认证94V-0

特性:低剖面封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260°C。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用整流。 用于消费、汽车和电信领域的续流二极管

特性:高效率。 高电流能力。 高可靠性。 高浪涌电流能力。 低功耗。 玻璃钝化芯片结。 浸焊温度最高275°C,持续7秒,符合JESD 22-B106标准

贴片封装使制造成本低,体积小使功率密度大。应用:AC-DC变换高压整流、PFC启动电路。

整流1A 1000V

特性:适用于表面贴装应用。薄型封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品