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轴式引线封装使散热好,GPP芯片工艺使高温漏电小,可靠性高。应用:AC-DC变换高压整流电路。

表面贴装通用硅整流器,反向电压50至1000V,正向电流1A。

二极管配置:独立式 直流反向耐压(Vr):1000V 平均整流电流(Io):2A 正向压降(Vf):1.1V@2A

特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

该快恢复二极管具有1A的正向平均电流(IF)和高达1000V的反向重复峰值电压(VR),适用于高电压隔离与整流场景。其正向导通压降(VF)为1.7V,确保较低的导通损耗,同时反向漏电流(IR)典型值仅为5μA,表现出良好的阻断特性。器件恢复时间短,可有效减少开关过程中的反向恢复电荷,提升系统效率。常用于开关电源、逆变电路、DC-DC转换器及高频率整流模块中,适用于对电压耐受与响应速度有要求的通用电力电子电路。

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快开关速度,实现高效率。 低反向泄漏电流。 内置应力释放结构,适合自动化贴装。 高正向浪涌电流承受能力。 保证高温焊接性能:250°C/10秒(引脚)

直流反向耐压(Vr):1000V 平均整流电流(Io):1A 正向压降(Vf):1.1V@1A 反向电流(Ir):5μA@1000V 正向浪涌电流(Ifsm):30A 工作温度:-55°C~+150°C@(Tj)

46MIL

电压:1000V 电流:1A 1个二极管

直流反向耐压(Vr):1kV 平均整流电流(Io):1A 正向压降(Vf):1.1V@1A 反向电流(Ir):5uA@1kV

46MIL

二极管配置:独立式 直流反向耐压(Vr):100V 平均整流电流(Io):3A 正向压降(Vf):1.1V@2A

特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无负载

表面贴装通用硅整流器,反向电压50至1000V,正向电流1A

1.0A 表面贴装通用整流器,SMAF 封装,VRRM=1000V,VF=1.1V@1A,IFSM=30A@8.3ms,玻璃钝化芯片,高温度焊接,适用于电源整流

特性:适用于表面贴装应用。低轮廓封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无负载

轴式引线封装使散热好,GPP芯片工艺使高温漏电小,可靠性高。应用:AC-DC变换高压整流或者吸收电路。

特性:极小的表面贴装类型。 小封装。 高速和高可靠性。 无铅。应用:高速开关

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