二极管配置:独立式 直流反向耐压(Vr):600V 平均整流电流(Io):2A 正向压降(Vf):1.1V@2A
TWGMC(迪嘉)SMA(DO-214AC)
二极管 / 晶体管通用二极管
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特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无负载
晶导微电子SMA(DO-214AC)
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FOSAN(富捷/富信)SMA
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特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
SHIKUES(时科)SMAF
二极管 / 晶体管通用二极管
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特性:正向平均电流(IF(AV)):1A。 重复峰值反向电压(VRRM):50V-1000V。 高浪涌电流能力。 极性:色带表示阴极。应用:整流器
CJ(江苏长电/长晶)DO-214AD
二极管 / 晶体管通用二极管
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二极管配置:独立式 直流反向耐压(Vr):800V 平均整流电流(Io):3A 正向压降(Vf):1.1V@2A
TWGMC(迪嘉)SMB
二极管 / 晶体管通用二极管
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肖特基二极管 直流反向耐压(Vr):30V 平均整流电流(Io):100mA 正向压降(Vf):1V@100mA KL2 30V,0.2A,VF=1V@0.1A
LGE(鲁光)SOT-23
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特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。适合自动贴装。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
YFW(佑风微)SMAF
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FOSAN(富捷/富信)SMA
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特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无负载
晶导微电子SMA(DO-214AC)
二极管 / 晶体管通用二极管
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特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
SHIKUES(时科)SMA(DO-214AC)
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Zhengxin(正芯)SOD-123FL
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SHIKUES(时科)SOD-123FL
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特性:适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
HKT(合科泰)SMAF
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芯片采用台面结构,具有较好的抗浪涌能力,适用于各类工频整流电路。
XCH(旭昌辉)SMBF
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二极管配置:独立式 直流反向耐压(Vr):400V 平均整流电流(Io):2A 正向压降(Vf):1.1V@2A
TWGMC(迪嘉)SMB
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特性:玻璃钝化器件。 适用于表面贴装应用。 低泄漏电流。 冶金结合结构。 高温焊接:端子在250°C下可承受10秒
LGE(鲁光)SOD-123FL
二极管 / 晶体管通用二极管
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二极管配置:独立式 直流反向耐压(Vr):1kV 平均整流电流(Io):1A 正向压降(Vf):1.1V@3A
SY(顺烨)SOD-323
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特性:正向平均电流(IF(AV)):1A。 重复峰值反向电压(VRRM):50V-1000V。 高浪涌电流能力。 极性:色带表示阴极。应用:整流器
CJ(江苏长电/长晶)DO-214AD
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特性:玻璃钝化器件。 非常适合表面贴装应用。 低泄漏电流。 冶金结合结构。 高温焊接:端子处250°C/10秒
LGE(鲁光)SOD-123FL
二极管 / 晶体管通用二极管
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