特性:低正向压降。高电流能力。高浪涌电流能力
ST(先科)DO-41
二极管 / 晶体管通用二极管
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表面贴装玻璃钝化标准整流器,反向电压50-1000 V,正向电流1.0 A
SHIKUES(时科)SOD-323G
二极管 / 晶体管通用二极管
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特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:引脚在260°C下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结。 符合RoHS指令2011/65/EU
FUXINSEMI(富芯森美)SMC(DO-214AB)
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电压:1kV 电流:1.5A 适用于电源整流、电压调节以及保护电路
GOODWORK(固得沃克)DO-15
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特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
晶导微电子SOD-323
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特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 开放式结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在250°C下焊接10秒
MDD(辰达半导体)SMB(DO-214AA)
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特性:玻璃钝化芯片结构。 适用于表面贴装应用。 低反向漏电流。 冶金结合结构。 塑料材质。 UL 可燃性 94V-0
YONGYUTAI(永裕泰)SOD-123FL
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特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
SHIKUES(时科)SMB(DO-214AA)
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特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
SHIKUES(时科)SMB(DO-214AA)
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特性:玻璃钝化芯片结。 适合自动贴装。 超快反向恢复时间,效率高。 薄型封装。 高正向浪涌能力。 高温焊接:端子处260°C/10秒。 符合RoHS 2002/95/1和WEEE 2002/96/EC标准
JUXING(钜兴)SMC
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特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 低正向压降
MSKSEMI(美森科)SOD-123FL
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特性:高效率。 高电流能力。 高可靠性。 高浪涌电流能力。 低功耗。 玻璃钝化芯片结。 焊锡浸渍:最高275°C,持续7s,符合JESD 22-B106
YANGJIE(扬杰)DO-41
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二极管配置:独立式 直流反向耐压(Vr):800V 平均整流电流(Io):3A 正向压降(Vf):1.1V@2A
TWGMC(迪嘉)SMC
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Zhengxin(正芯)SMC(DO-214AB)
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特性:适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
SHIKUES(时科)SMBF
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二极管配置:独立式 直流反向耐压(Vr):1000V 平均整流电流(Io):3A 正向压降(Vf):1.1V@2A
TWGMC(迪嘉)SMB
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特性:塑料封装具有UL易燃性等级94V-0。 适用于表面贴装应用。 低外形封装。 内置应力消除。 低功耗,高效率。 高电流能力,低正向压降。应用:低压高频逆变器。 续流
SY(顺烨)SMA
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二极管配置:独立式 直流反向耐压(Vr):1kV 平均整流电流(Io):3A 正向压降(Vf):1.1V@3A
SY(顺烨)SMB
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特性:高电压。 高电流能力。 低泄漏电流。 高浪涌能力。 低成本
SUNMATE(森美特)DO-15
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特性:低二极管电容。 低二极管正向电阻。 采用SOD-523超小型贴片塑料封装的通用PIN二极管。应用:通用射频应用
Slkor(萨科微)SOD-523
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