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二极管 / 晶体管型号

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特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 适合自动贴片。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令

YFW(佑风微)SMB
二极管 / 晶体管通用二极管
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YONGYUTAI(永裕泰)SMC
二极管 / 晶体管通用二极管
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特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品

SHIKUES(时科)SMBF
二极管 / 晶体管通用二极管
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独立式,3A/1000V,正向压降:1100mV@3A,适用于电源转换、高频整流及大电流电路保护场合。

Huixin(慧芯)SMBF
二极管 / 晶体管通用二极管
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特性:适用于表面贴装应用。 玻璃钝化结芯片。 低正向压降。 高电流能力。 易于拾取和放置。 高浪涌电流能力。 所用塑料材料符合UL 94V-0等级。 高温焊接:端子在260°C下可承受10秒

LGE(鲁光)SMB(DO-214AA)
二极管 / 晶体管通用二极管
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特性:适用于表面贴装应用。 玻璃钝化结芯片。 低正向压降。 高电流能力。 易于拾放。 高浪涌电流能力。 所使用的塑料材料符合UL 94V-0等级。 高温焊接:引脚处260°C/10秒

LGE(鲁光)SMB(DO-214AA)
二极管 / 晶体管通用二极管
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独立式,2A/1000V,正向压降:1100mV@2A,适用于电源转换、高频整流及大电流电路保护场合。

Huixin(慧芯)SMB
二极管 / 晶体管通用二极管
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二极管配置:独立式 直流反向耐压(Vr):100V 平均整流电流(Io):3A 正向压降(Vf):1.1V@2A

TWGMC(迪嘉)SMC
二极管 / 晶体管通用二极管
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贴片封装使制造成本低,超薄体积使组装更便捷。应用:PD超薄体积要求,AC-DC变换高压整流或者吸收电路。

NH(纽航)SMBF
二极管 / 晶体管通用二极管
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特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应变消除功能。 高速开关具有超快恢复时间

MSKSEMI(美森科)SMC
二极管 / 晶体管通用二极管
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特性:低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。高正向浪涌能力。符合 J-STD-020 的 MSL 1 级,LF 最大峰值为 260°C。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用整流。用于消费和电信领域的续流二极管

YANGJIE(扬杰)SMB(DO-214AA)
二极管 / 晶体管通用二极管
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特性:玻璃钝化器件。 非常适合表面贴装应用。 低漏电流。 冶金结合结构

LGE(鲁光)DO-213AB
二极管 / 晶体管通用二极管
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二极管配置:独立式 直流反向耐压(Vr):1000V 平均整流电流(Io):3A 正向压降(Vf):1.1V@2A

TWGMC(迪嘉)SMC
二极管 / 晶体管通用二极管
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特性:低成本。 低泄漏。 低正向压降。 高电流能力。 易于用酒精、异丙醇和类似溶剂清洁。 塑料材料通过UL 94V-0认证

LGE(鲁光)SMB(DO-214AA)
二极管 / 晶体管通用二极管
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特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品

SHIKUES(时科)SMBF
二极管 / 晶体管通用二极管
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特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:引脚在250°C下可承受10秒

MDD(辰达半导体)SMC(DO-214AB)
二极管 / 晶体管通用二极管
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FUXINSEMI(富芯森美)SMC
二极管 / 晶体管通用二极管
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特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降和高电流能力。 浪涌过载额定值达50A峰值。 非常适合自动组装。 无铅表面处理/符合RoHS标准。 绿色模塑化合物(无卤素和锑)

DIODES(美台)SMB(DO-214AA)
二极管 / 晶体管通用二极管
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特性:快速开关速度。 表面贴装封装,非常适合自动插入。 适用于通用开关应用。 完全无铅且完全符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件。 适用于需要特定变更控制的汽车应用,该部件通过AEC-Q101认证,具备PPAP能力,并在通过IATF 16949认证的工厂生产

DIODES(美台)SOT-23
二极管 / 晶体管通用二极管
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特性:低外形封装。 适合自动贴片。 玻璃钝化芯片结。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值为260°C。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用整流。 用于消费、汽车和电信领域的续流二极管

YANGJIE(扬杰)SMA(DO-214AC)
二极管 / 晶体管通用二极管
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