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特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 快速开关速度

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏电流。 内置应力释放结构,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接性能:引脚可承受250°C/10秒

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特性:高电流能力和低正向电压降。 低反向漏电流。 塑料材料:UL 可燃性分类等级 94V-0

特性:高电流能力。低正向压降。低功耗,高效率。高浪涌能力。保证高温焊接。安装位置:任意

特性:硅外延平面二极管。应用:通用

峰值前浪涌电流 (Ifsm): 10A

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令

特性:高电流能力和低正向电压降。 低反向漏电流。 塑料材料:UL 可燃性分类等级 94V-0

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

独立式,5A/1000V,正向压降:1100mV@5A,适用于电源转换、高频整流及大电流电路保护场合。

特性:高效率,低正向电压。 高电流能力。 高可靠性。 高浪涌电流能力。 低功耗

特性:玻璃钝化芯片结构。 快速开关,高效能。 浪涌过载额定值达30A峰值。 低反向漏电流。 无铅表面处理;符合RoHS标准

33MIL

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 开放式结芯片。 适合自动贴装

特性:高效率。 高电流能力。 高可靠性。 高浪涌电流能力。 低功率损耗。 浸焊温度最高260°C,持续10 s,符合JESD 22-B106

独立式,3A/1000V,正向压降:1100mV@3A,适用于电源转换、高频整流及大电流电路保护场合。

特性:低成本。 低泄漏。 低正向压降。 高电流能力。 可用酒精、异丙醇和类似溶剂轻松清洁。 塑料材料获得UL 94V-0认证

特性:高效率。 高电流能力。 高可靠性。 高浪涌电流能力。 低功耗。 浸焊温度最高260°C,持续10秒,符合JESD 22-B106

特性:玻璃钝化芯片结构,可靠性高。 低正向压降。 浪涌过载额定值达30A峰值。 非常适合自动组装。 非常高的反向击穿电压。 无铅涂层,符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件