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特性:玻璃钝化芯片结构,高可靠性。 浪涌过载额定值达30A峰值。 非常适合自动组装。 无铅涂层;符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件

特性:低成本。 低泄漏。 低正向压降。 高电流能力。 易于用酒精、异丙醇和类似溶剂清洁。 塑料材料通过UL 94V-0认证

高频高压二极管

特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降和高电流能力。 浪涌过载额定值达50A峰值。 非常适合自动组装。 无铅表面处理/符合RoHS标准。 绿色模塑化合物(无卤素和锑)

特性:适用于表面贴装应用。低轮廓封装。开放式结芯片。适合自动贴片。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 适合自动贴装。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅

10A10是一款整流二极管,它最大平均正向整流电流为10A,反向电压能力高达1000V,反向漏电流低,能维持稳定的性能,减少能量损失,应用于:开关电源、逆变器和变频器、电动工具和工业设备、家用电器,-MS是品牌

特性:适用于表面贴装应用。 开放式结芯片。 低轮廓封装。 适合自动贴装。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

特性:高速开关。 高电流过载能力。应用:一般整流

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 适合自动贴装。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅

特性:低正向压降。 高电流能力。 高可靠性。 高浪涌电流能力

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特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260°C。 符合JESD 201 2类晶须测试。 可进行波峰焊和回流焊。 通过AEC-Q101认证。 与SOD-123W封装外形或SOD-123F和SOD-123FL兼容。

特性:低轮廓封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值260°C。 后缀为Q的型号符合AEC-Q101标准。应用:电源、逆变器、转换器的通用整流。 消费、汽车和电信领域的续流二极管

特性:超整流器结构,适用于高可靠性条件。适合自动贴装。低正向压降。低泄漏电流。高正向浪涌能力。符合 J-STD-020 的 MSL 1 级,LF 最大峰值为 250°C。应用:用于消费、汽车和电信领域的电源、逆变器、转换器的通用整流和续流二极管

特性:超整流器结构,适用于高可靠性条件。适合自动贴装。低正向压降。低漏电流。高正向浪涌能力。符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值250°C。应用:用于消费、汽车和电信领域的电源、逆变器、转换器的通用整流以及续流二极管

200 V、10 A双超高速二极管

表面贴装玻璃钝化整流器,采用SMC封装,具有高电流能力和低正向压降,设计有保护环,用于瞬态保护和高浪涌能力。适用于电源。

超快速功率二极管,采用SOD59(2引脚TO-220AC)塑料封装。