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60 V、20 A双路场效应整流二极管(FERD)

特性:高速开关。 高电流。 对CRT放电具有高浪涌电阻率。 高可靠性设计。 高电压

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AlGaAs倒装芯片PIN二极管采用优化工艺在OMCVD外延片上制造,具有高器件均匀性和极低寄生参数。最终得到的二极管具有极低的RC乘积(0.1ps)和2-3nS的开关特性。它们采用氮化硅进行完全钝化,并增加了一层聚合物层用于防刮保护。这种保护涂层可防止在处理和组装过程中对结和阳极空气桥造成损坏。

表面贴装通用硅整流器,反向电压50至1000V,正向电流1A。

描述: 46MIL 正向压降(Vf): 1V@0.8A 直流反向耐压(Vr): 800V 整流电流: 0.8A 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):30A 工作结温范围:-55°C~+150°C@(TJ)

描述: 46MIL 正向压降(Vf): 1V@0.8A 直流反向耐压(Vr): 200V 整流电流: 0.8A 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):30A 工作结温范围:-55°C~+150°C@(TJ)

特征:击穿电压高.反向漏电流下,功能:单方向导电.应用:充电器.小家电.各类电源.适配器,电机驱动.照明驱动

轴式引线封装使散热好,GPP芯片工艺使高温漏电小,可靠性高。应用:AC-DC变换低压整流电路。

特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 通用开关。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260°C。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用开关整流。 用于消费和电信的续流二极管

特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 通用开关。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260°C。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用开关整流。 用于消费和电信的续流二极管

特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 通用开关。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260°C。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用开关整流。 用于消费和电信的续流二极管

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在260°C/10秒的高温焊接条件下正常工作

特性:玻璃钝化芯片结。适合自动贴装。低正向压降。高浪涌电流能力。符合 RoHS 指令 2011/65/EU 并符合 WEEE 2002/96/EC。根据 IEC 61249-2-21 定义为无卤

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特性:塑料封装符合UL可燃性分类94V-0。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在260°C下持续10秒

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 开放式结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 可承受250°C/10秒高温焊接

特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 适合自动贴装。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅