芯片采用台面结构,具有较好的抗浪涌能力,适用于各类工频整流电路。
XCH(旭昌辉)SMAF
二极管 / 晶体管通用二极管
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整流二极管
LGE(鲁光)SOD-123FL
二极管 / 晶体管通用二极管
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特性:玻璃钝化芯片结构。 非常适合自动组装。 低正向压降。 低功耗。 内置应变消除。 塑料外壳材料具有UL可燃性分类等级94V-O
Slkor(萨科微)SMA(DO-214AC)
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正向浪涌电流(Ifsm):30A
Huixin(慧芯)DO-214AC(SMA)
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表面贴装通用硅整流器,反向电压为50至1000V,正向电流为2A。
SHIKUES(时科)SMAF
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AnBon(安邦)SMAF(DO-214AD)
二极管 / 晶体管通用二极管
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特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。 高温焊接:引脚处260°C/10秒。 符合RoHS 2011/65/EU和WEEE 2002/96/EC标准
XCH(旭昌辉)SOD-323
二极管 / 晶体管通用二极管
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特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
SHIKUES(时科)SMA(DO-214AC)
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特性:低外形封装。 适用于表面贴装应用。 内置应力消除,适合自动贴装。 高温焊接:端子处260°C/10秒。 塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级
LGE(鲁光)SMAF
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峰值前浪涌电流 (Ifsm): 15A
JUXING(钜兴)SOD-323
二极管 / 晶体管通用二极管
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特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
SHIKUES(时科)SMAF
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全自动组焊工艺
DIYI(迪一/芯诺)SMA(DO-214AC)
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表面贴装整流二极管,反向电压:50V~1000V,正向电流:1.0A,SMA 封装。
BLUE ROCKET(蓝箭)SMA
二极管 / 晶体管通用二极管
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特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
晶导微电子SMAF
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整流二极管
ZHIDE(志得)SOD-123FL
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特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无负载
晶导微电子SMA(DO-214AC)
二极管 / 晶体管通用二极管
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特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
SHIKUES(时科)SMA(DO-214AC)
二极管 / 晶体管通用二极管
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特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 快速开关,高效能。 高正向浪涌能力。 高温焊接:260°C/10秒(端子处)。 符合RoHS 2002/95/1和WEEE 2002/96/EC标准
JUXING(钜兴)SMB
二极管 / 晶体管通用二极管
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特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品
JKSEMI(金开盛)SMA
二极管 / 晶体管通用二极管
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特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:引脚在260°C下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结
FUXINSEMI(富芯森美)SOD-323
二极管 / 晶体管通用二极管
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