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二极管配置:独立式 直流反向耐压(Vr):50V 平均整流电流(Io):2A 正向压降(Vf):1.1V@2A

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证端子在250°C/10秒下可高温焊接

特性:适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 开放式结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在250°C下焊接10秒

特性:适用于表面贴装应用。低轮廓封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

芯片采用台面结构,具有较好的抗浪涌能力,适用于各类工频整流电路。

特性:快速开关速度。 表面贴装封装,非常适合自动插入。 适用于通用开关应用。 高电导率。应用:表面贴装快速开关二极管

此款SOD-323封装4007整流二极管,他能完美的处理最大1安培的连续正向电流和稳定的反向耐压,确保在PCB板上能稳定运行,被广泛应用于适用于各种电源整流、简单电压调节、保护电路以及桥式整流电路等,特别是在需要小体积、高密度组装的电子产品中。

此款SOD-323封装4001整流二极管,他能完美的处理最大1安培的连续正向电流和稳定的反向耐压,确保在PCB板上能稳定运行,被广泛应用于适用于各种电源整流、简单电压调节、保护电路以及桥式整流电路等,特别是在需要小体积、高密度组装的电子产品中。

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特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 超快速反向恢复时间。 低开关损耗,高效率。 高正向浪涌能力。 高温焊接:端子处260°C/10秒。 符合RoHS 2002/95/1和WEEE 2002/96/EC

二极管配置:独立式 直流反向耐压(Vr):200V 平均整流电流(Io):2A 正向压降(Vf):1.1V@2A

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该款SOD-123FL封装的整流二极管,电压:1kV 电流:1A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅

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独立式,1A/200V,正向压降:1100mV@3A,适用于电源转换、高频整流及大电流电路保护场合。

50MIL

轴式引线封装使散热好,GPP芯片工艺使高温漏电小,可靠性高。应用:AC-DC变换高压整流电路。