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特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 开放式结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在250°C下10秒的高温焊接

公开页面暂无产品说明。

二极管配置:独立式 直流反向耐压(Vr):800V 平均整流电流(Io):2A 正向压降(Vf):1.1V@2A

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

1A/1000V 整流二极管

贴片封装使制造成本低,超薄体积使组装更便捷。应用:PD超薄体积要求,AC-DC变换高压整流或者吸收电路。

特性:正向平均电流(IF(AV)):1A。 重复峰值反向电压(VRRM):50V-1000V。 高浪涌电流能力。 极性:色带表示阴极。应用:整流器

特性:适用于表面贴装应用。低轮廓封装。玻璃钝化芯片结。适合自动贴装。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

特性:低外形封装。 适合自动贴片。 玻璃钝化芯片结。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值260°C。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用整流。 用于消费和电信领域的续流二极管

表面贴装通用硅整流器,反向电压为 50 至 1000V,正向电流为 2A。

二极管配置:独立式 直流反向耐压(Vr):400V 平均整流电流(Io):2A 正向压降(Vf):1.1V@2A

直流反向耐压(Vr):40V 平均整流电流(Io):100mA 正向压降(Vf):550mV@100mA 40V,0.1A,VF=0.55V@0.1A

特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅

正向浪涌电流(Ifsm):40A

特性:低二极管电容。 低二极管正向电阻

贴片封装使制造成本低,超薄体积使组装更便捷。应用:AC-DC变换高压整流或者吸收电路。

芯片采用台面结构,具有较好的抗浪涌能力,适用于各类工频整流电路。

特性:塑料封装采用UL 94V-0级阻燃环氧模塑料。 在环境温度TA = 75°C时可实现2.0安培的工作电流,且无热失控现象。 符合环境标准MIL-S-19500/228

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特性:适用于表面贴装应用。低轮廓封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令