芯片采用台面结构,具有较好的抗浪涌能力,适用于各类工频整流电路。
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特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值260°C。应用:电源、逆变器、转换器的通用整流。 消费和电信领域的续流二极管
贴片封装使制造成本低,体积小使功率密度大。应用:AC-DC变换高压整流或者吸收电路。
二极管 VZ@IZT-5.1Nom(V),VRM 0.9 V,PD 0.15 W,RθJA 833 °C/W
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特性:高电压
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贴片封装使制造成本低,体积小使功率密度大。应用:AC-DC变换高压整流或者吸收电路。
特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
特性:正向平均电流:3A-反向重复峰值电压:50V-1000V。 高浪涌电流能力。 极性:色带表示阴极。应用:整流器
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特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
表面贴装通用硅整流器,反向电压50至1000V,正向电流5A
84MIL
二极管配置:独立式 直流反向耐压(Vr):1000V 平均整流电流(Io):5A 正向压降(Vf):1.1V@2A
特性:正向平均电流(IF(AV)):2A。 重复峰值反向电压(VRRM):50V-1000V。 高浪涌电流能力。 极性:色带表示阴极。应用:整流器
海鸥脚 1A 1000V 3K/盘、二极管、SOD-323、最小包装数量:3000
独立式,1A/400V,正向压降:1100mV@1A,适用于电源转换、高频整流及大电流电路保护场合。
特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
独立式,1A/1000V,正向压降:1100mV@1A,适用于电源转换、高频整流及大电流电路保护场合。
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