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特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 适合自动贴片。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

二极管配置:独立式 直流反向耐压(Vr):200V 平均整流电流(Io):3A 正向压降(Vf):1.1V@2A

特性:塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级,采用阻燃环氧模塑料。 在环境温度TA = 75°C时可实现2.0安培的运行,且无热失控现象。 超过MIL-S-19500/228环境标准

特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓表面贴装应用,以优化电路板空间。 内置应力消除设计。 超快速恢复时间,实现高效率。 玻璃钝化芯片结。 无铅部件符合RoHS要求。 符合无卤要求

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令

特性:采用无空隙模塑塑料技术。低轮廓封装。高正向浪涌电流能力。保证高温焊接:250°C/10 秒,0.375°(9.5mm)引脚长度,5 lbs. (2.3kg)拉力。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令

特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

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此共阴极开关二极管适用于超高速开关应用。此器件采用 SOT-23 封装,适合低功率表面贴装应用。

表面贴装玻璃钝化结快速恢复整流器,反向电压50至600V,正向电流1.0A

独立式,3A/1000V,正向压降:1000mV@3A,适用于电源转换、高频整流及大电流电路保护场合。

特性:塑料封装具有UL易燃性分类。 适用于表面贴装应用。 薄型封装。 内置应力消除,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 高温焊接:引脚250°C/10秒

独立式,3A/200V,正向压降:1100mV@3A,适用于电源转换、高频整流及大电流电路保护场合。

芯片采用台面结构,具有较好的抗浪涌能力,适用于各类工频整流电路。

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在250°C下持续10秒

特性:塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。 非常适合用于高频开关。 超快恢复时间,实现高效率。 出色的高温开关软恢复特性。 无腔体玻璃钝化结。 保证高温焊接:260°C/10秒,0.375英寸(9.5mm)引脚长度,5磅(2.3kg)拉力

特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除功能。 高速开关的超快速恢复时间

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:引脚在250°C下可承受10秒

特性:高可靠性。 小型模具类型。 高速开关。应用:高速开关