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特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除功能。 高速开关的超快速恢复时间

特性:适用于表面贴装应用。 玻璃钝化结芯片。 低正向压降。 高电流能力。 易于拾取和放置。 高浪涌电流能力。 所用塑料材料符合UL 94V-0等级。 高温焊接:端子处260°C/10秒

芯片采用台面结构,具有较好的抗浪涌能力,适用于各类工频整流电路。

特性:塑料封装具有UL可燃性等级94V-0。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应变消除功能,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在260°C下持续10秒

特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 低正向压降

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普通整流二极管

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特性:低成本。低泄漏。低正向压降。高电流能力。可用酒精、异丙醇等类似溶剂轻松清洁

特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低泄漏电流。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值260°C。应用:用于消费、汽车和电信领域的电源、逆变器、转换器的通用整流以及续流二极管

二极管配置 独立式;正向压降(Vf) 950mV@1A;直流反向耐压(Vr) 200V;整流电流 1A;反向电流(Ir) 5uA@200V反向恢复时间(Trr) 35ns;工作温度 -55°C~+150°C@(Tj)

特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260°C。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用整流。 用于消费、汽车和电信领域的续流二极管

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令,无负载

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令

特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除功能。 高速开关的超快速恢复时间

电压:1kV 电流:10A 适用于电源整流、电压调节以及保护电路

特性:塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 薄型封装。 内置应力消除。 低功耗,高效率。 高电流能力,低正向压降。应用:低压高频逆变器。 续流

表面安装普通整流二极管反向电压 50~1000V,正向电流3.0A