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这款通用二极管具有10A的电流承载能力,可在1000V电压下正常工作,压降仅为1V。反向电流低至5uA,确保高效能。浪涌电流高达200A,增强了电路的稳定性。适用于多种电子设备,为您的设计提供可靠支持。

芯片采用台面结构,具有较好的抗浪涌能力,适用于各类工频整流电路。

特性:玻璃钝化芯片结。高电流能力。塑料封装具有UL可燃性分类94V-0阻燃环氧模塑料。超过MIL-S-19500/228的环境标准。低泄漏

直流反向耐压(Vr):1000V 平均整流电流(Io):10A 正向压降(Vf):1.1V@10A 反向电流(Ir):5μA@1000V 正向浪涌电流(Ifsm):200A 工作温度:-65°C~+150°C@(Tj)

1250/盒

特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 超薄封装,适用于空间受限的应用。 易于拾取和放置的封装,适合自动化处理。 玻璃钝化芯片结。 高温焊接:端子处260°C/10秒。 符合EU RoHS2.0(2011/65/EU和2015/865/EU指令)的无铅产品。 符合IEC61249标准的绿色模塑料(无卤素)

适用于V/UHF频段无线电的VCO,具有高电容比和低串联电阻的特点,适用于小型调谐器。

特性:高效率。高电流能力。高可靠性。高浪涌电流能力。低功耗。浸焊温度最高260°C,持续10s,符合JESD 22-B106

通用二极管,应用在电源产品的整流,滤波

IFSM=150A

特性:正向平均电流(IF(AV)):5A。重复峰值反向电压(VRRM):50V-1000V。高浪涌电流能力。极性:色带表示阴极。应用:整流器

特性:适用于表面贴装应用。 薄型封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化台面芯片结。 符合 J-STD-020 的 MSL 1 级,LF 最大峰值为 260°C。 符合 JESD 201 2 类晶须测试。 可进行波峰焊和回流焊。 通过 AEC-Q101 认证

特性:OJ芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。 高可靠性。 保证260°C/10秒高温焊接,在5磅(2.3kg)拉力下,引脚长度为0.375英寸(9.5mm)

特性:塑料封装具有UL可燃性等级。 适用于表面贴装应用。 薄型封装。 内置应力消除,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 高温焊接:250°C/10秒(引脚端)

适用于表面贴装应用、符合欧盟RoHS

特性:额定电压达1000V PRVP。 浪涌过载额定值达60A峰值。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,结构可靠且成本低,产品价格实惠。 引脚可根据MIL-STD-202方法208进行焊接。 玻璃钝化芯片结。 塑料材料具有UL 94V-O阻燃等级

RL257G-D1-0000

特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降和高电流能力。 浪涌过载额定值达50A峰值。 非常适合自动组装。 无铅表面处理/符合RoHS标准。 绿色模塑化合物(无卤素和锑)

高频高压二极管

特性:玻璃钝化芯片结构,高可靠性。 浪涌过载额定值达30A峰值。 非常适合自动组装。 无铅涂层;符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件