特性:扩散结。 低正向压降。 高电流能力。 高可靠性。 高浪涌电流能力
Clestek · 电子元器件型号库
海量元器件型号,
快速搜索匹配。
206307 个型号已录入产品库,支持按品类、品牌、封装和型号检索。
按器件类型快速筛选。
S2 系列器件为通用型 2 A 额定值整流器,额定电压范围为 50 至 1000 V。它们采用传统的 SMB 封装
特性:适用于表面贴装应用。 开放式结芯片。 薄型封装。 适合自动贴装。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
特性:扩散结。 低正向压降。 高电流能力。 高可靠性。 高浪涌电流能力
特性:玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低泄漏电流,典型 IR 小于 0.1 μA。 高正向浪涌能力。 浸焊温度最高 275°C,持续 10 s(符合 JESD 22-B106)。 通过 AEC-Q101 认证。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用整流以及续流二极管应用
高频高压二极管
特性:重复峰值反向电压:VRRM = 600 V。 平均正向电流:IF(AV) = 1.0 A。 峰值正向电压:VFM = 1.1 V(max)。 使用小型、薄型表面贴装封装,是高密度安装的最佳方式
特性:低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。 符合RoHS标准。应用:电源的通用整流。 逆变器
特性:超整流器结构,适用于高可靠性条件。 适合自动贴装。 低正向压降。 低泄漏电流。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为290°C。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用整流。 用于消费、汽车和电信领域的续流二极管
采用ST Turbo 2 600 V技术,适用于空调设备中连续模式交错功率因数校正的升压二极管。该器件还可作为电源和其他功率开关应用中的续流二极管。
公开页面暂无产品说明。
具有前沿技术的超快速恢复整流器,在正向压降、超快速恢复时间和软恢复方面具有优化性能。平面结构和铂掺杂寿命控制确保了最佳的整体性能、耐用性和可靠性。其极优化的存储电荷和低恢复电流可最大限度地减少开关损耗,并减少开关元件和缓冲器的过耗散。
超快速功率二极管和标准反向恢复功率二极管集成在单个TO247封装中,适用于PFC应用中的输入整流器和旁路二极管。
公开页面暂无产品说明。
效率增强型铂平面整流器,采用2引脚TO247塑料封装。
高压整流器,针对极低正向压降和适度泄漏进行了优化。这些器件适用于主整流(单相或三相桥)。
公开页面暂无产品说明。
描述: 46MIL 正向压降(Vf): 1V@0.8A 直流反向耐压(Vr): 400V 整流电流: 0.8A 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):30A 工作结温范围:-55°C~+150°C@(TJ)
描述: 46MIL 正向压降(Vf): 1V@0.8A 直流反向耐压(Vr): 600V 整流电流: 0.8A 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm):30A 工作结温范围:-55°C~+150°C@(TJ)
这是一款适用于电源,适配器以及消费类电子的通用型整流二极管
把参数交给工程师。
我们可以协助查找停产料替代方案,也可以按功能参数反向选型。