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全自动组焊工艺

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证260°C/10秒的高温焊接

(晶圆42MIL) (非标准版)

特性:玻璃钝化芯片结。 适合自动贴装。 低正向压降。 高浪涌电流能力。 符合RoHS指令2011/65/EU,并符合WEEE 2002/96/EC。 根据IEC 61249-2-21定义为无卤

表面贴装通用硅整流器,反向电压为 50 至 1000 V,正向电流为 1 A。

特性:塑料封装达到UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在250°C/10秒的高温焊接条件下使用

特性:正向平均电流(IF(AV)):1A-反向重复峰值电压(VRRM):50V-1000V。 高浪涌电流能力。 极性:色带表示阴极。应用:整流器

特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

特性:Io 1A-VRRM 50V-1000V。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片。 极性:色带表示阴极。应用:整流器

直流反向耐压(Vr):1kV 平均整流电流(Io):1A 正向压降(Vf):1.1V@1A 反向电流(Ir):5μA@1kV正向浪涌电流(Ifsm):30A

二极管配置:独立式 直流反向耐压(Vr):1kV 平均整流电流(Io):2A 正向压降(Vf):1.1V@2A

特性:正向平均电流IF(AV)为1A-反向重复峰值电压VRRM为50V-1000V。 高浪涌电流能力。 极性:色带表示阴极。应用:整流器

特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 易于拾取和放置。 塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。 低正向压降。 高温焊接:引脚可承受260°C/10秒。 玻璃钝化结。 符合欧盟RoHS2.0(2011/65/EU和2015/865/EU指令)的无铅产品。 采用符合IEC61249标准的绿色模塑料(无卤素)

特性:小封装。 低正向电压:VF(3) = 0.9V(典型值)。 快速反向恢复时间:trr = 1.6 ns(典型值)。 小总电容:CT = 0.9 pF(典型值)

特性:适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令

特性:正向平均电流IF(AV)为1A-反向重复峰值电压VRRM为50V-1000V。 高浪涌电流能力。 极性:色带表示阴极。应用:整流器

表面贴装通用硅整流器,反向电压为 50 至 1000 V,正向电流为 2 A。

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅

特性:正向平均电流IF(AV)为1A-反向重复峰值电压VRRM为50V-1000V。 高浪涌电流能力。 极性:色带表示阴极。应用:整流器