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全自动组焊工艺

特性:塑料封装,符合UL易燃性分类94V-0。 适用于表面贴装应用。 低外形封装。 内置应力消除,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 高温焊接:端子处250°C/10秒

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特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令

特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令,无铅

特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令,无铅

特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 易于拾取和放置。 塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。 低正向压降。 高温焊接:端子可承受260°C/10秒。 玻璃钝化结。 符合欧盟RoHS2.0(2011/65/EU & 2015/865/EU指令)的无铅产品。 符合IEC61249标准的绿色模塑料(无卤素)

特性:低外形空间,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。 高温焊接:端子处260°C/10秒。 符合RoHS 2002/95/1和WEEE 2002/96/EC标准

特性:正向平均电流(IF(AV)):2A。 重复峰值反向电压(VRRM):50V-1000V。 高浪涌电流能力。 极性:色带表示阴极。应用:整流器

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 内置应力消除。 易于拾取和放置。 塑料封装具有UL94V-0阻燃等级。 低正向压降。 高温焊接:引脚处260°C/10秒。 塑料硅钝化。 符合欧盟RoHS 2002/95/EC指令

特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

特性:无铅。应用:高压开关

正向压降(Vf) 1.1V@5A 直流反向耐压(Vr) 1kV 整流电流 5A 反向电流(Ir) 5uA@1kV 正向浪涌电流(Ifsm) 150A 工作温度 -55°C~+150°C@(Tj)

特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

特性:玻璃钝化芯片结构。 非常适合自动组装。 低正向压降。 低功耗。 内置应变消除。 塑料外壳材料具有UL94V-0阻燃等级。 这是无铅器件。 所有SMC部件均可追溯到晶圆批次。 可应要求提供额外测试

二极管配置:独立式 直流反向耐压(Vr):400V 平均整流电流(Io):3A 正向压降(Vf):1.1V@2A

表面贴装通用型硅整流器,反向电压为50至1000V,正向电流为5A。

电压:1.6kV 电流:1A 适用于电源整流、电压调节以及保护电路

特性:塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。 高温冶金结合结构。 适用于高频整流电路。 快速开关,效率高。 无空腔玻璃钝化结。 能够满足MIL-S-19500环境标准。 在TA = 75°C时可实现1.0A运行,无热失控现象。 典型反向电流小于1.0μA。 保证高温焊接:260°C/10秒

特性:低轮廓封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260°C。应用:电源、逆变器、转换器的通用整流。 消费和电信领域的续流二极管