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特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260°C。应用:电源、逆变器、转换器的通用整流。 消费和电信领域的续流二极管

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特性:低成本。 低泄漏。 低正向压降。 高电流能力

特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 开放式结芯片。 适合自动贴装。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

特性:正向平均电流:3A-反向重复峰值电压:50V-1000V。 高浪涌电流能力。 极性:色带表示阴极。应用:整流器

特性:高效率。 高电流能力。 高可靠性。 高浪涌电流能力。 低功率损耗。 浸焊温度最高275°C,持续7秒,符合JESD 22-B106标准

芯片采用台面结构,具有较好的抗浪涌能力,适用于各类工频整流电路。

正向浪涌电流(Ifsm):60A

表面贴装玻璃钝化标准整流器,反向电压50~1000V,正向电流1.0A

特性:玻璃钝化芯片结构。 非常适合自动组装。 低正向压降。 低功耗。 内置应变消除。 塑料外壳材料具有UL94V-0阻燃等级。 这是无铅器件。 所有SMC部件均可追溯到晶圆批次。 可应要求提供额外测试

特性:塑料封装具有UL可燃性等级94V-0。 高温冶金结合结构。 无空腔玻璃钝化结。 能够满足MIL-S-19500的环境标准。 典型反向电流小于1.0μA。 保证高温焊接:260°C / 10秒

特性:AEC-Q101认证。 无卤。 环氧树脂符合UL 94 V-0阻燃等级。 湿度敏感度等级1。 无铅表面处理/RoHS合规

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特性:高效率。高电流能力。高可靠性。高浪涌电流能力。低功耗。浸焊温度最高275°C,持续7 s,符合JESD 22-B106标准

60MIL

特性:高效率。 高电流能力。 高可靠性。 高浪涌电流能力。 低功率损耗。 玻璃钝化芯片结。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用整流。 用于消费和电信领域的续流二极管

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 开放式结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在250°C下焊接10秒

二极管配置:独立式 直流反向耐压(Vr):600V 平均整流电流(Io):3A 正向压降(Vf):1.1V@2A

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