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84MIL

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特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 高速开关,效率高。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250°C/10秒,0.375 (9.5mm)引脚长度,5 lbs. (2.3kg)张力

普通整流二极管

特性:低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化芯片结。高正向浪涌能力。符合 J-STD-020 的 MSL 1 级,LF 最大峰值为 260°C。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用整流。用于消费和电信领域的续流二极管

特性:适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

特性:S前缀适用于汽车和其他需要独特场地和控制变更要求的应用。 AEC-Q101认证且具备生产件批准程序(PPAP)能力。 这些器件无铅、无卤/无溴化阻燃剂(BFR),并符合RoHS标准

塑料封装,具有UL 94V-0阻燃等级。适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。玻璃钝化芯片结。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品。HBM 3B类。满足MSL 1级

特性:适用于表面贴装应用。 易于拾取和放置。 内置应力消除。 低正向压降

特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 低轮廓封装。 适合自动贴装。 高温焊接:260°C,引脚处持续10秒。 玻璃钝化芯片结。 通过AEC-Q101认证。 符合欧盟RoHS 2.0标准的无铅产品。 采用符合IEC 61249标准的绿色模塑料

特性:高电压,电流控制的射频电阻器,适用于射频衰减器和开关。 低二极管电容。 低二极管正向电阻。 低串联电感。 适用于高达3 GHz的应用。应用:射频衰减器和开关

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

特性:玻璃钝化芯片结构。 高电流能力和低正向压降。 浪涌过载额定值达30A峰值。 无铅表面处理,符合RoHS标准

特性:产品材料符合RoHS要求且无卤。塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。高温冶金结合结构。无腔体玻璃钝化结。能够满足相关环境标准。保证高温焊接:260°C/10秒。重量:0.088g

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

特性:高效率。高电流能力。高可靠性。高浪涌电流能力。低功耗。浸焊温度最高260°C,持续10s,符合JESD 22-B106标准

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特性:塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。 高温冶金结合结构。 无腔体玻璃钝化结。 能够满足MIL-S-19500环境标准。 在Tc = 75°C时可实现2.0A运行,无热失控。 典型反向电流小于1.0μA。 保证高温焊接:260°C/10秒

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