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特性:玻璃钝化芯片结构。 非常适合自动组装。 低正向压降。 低功耗。 内置应力消除。 塑料外壳材料具有UL94V-0阻燃等级。 这是无铅器件。 所有SMB封装的产品都可追溯到晶圆批次。 可根据要求提供额外测试

DO-214AB(SMC) 应用消费电子、工控通信、汽车电子

特性:高电流能力。低正向压降。低功耗,高效率。高浪涌能力。保证高温焊接。安装位置:任意

特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降和高电流能力。 浪涌过载额定值达50A峰值。 非常适合自动组装。 无铅表面处理/符合RoHS标准。 绿色模塑化合物(无卤素和锑)

直流反向耐压(Vr):1000V 平均整流电流(Io):3A 正向压降(Vf):1V@3A 反向电流(Ir):5μA@1000V 正向浪涌电流(Ifsm):150A 工作温度:-55°C~+150°C@(Tj)

特性:正向平均电流(IF(AV)):3.0A。 重复峰值反向电压(VRRM):50V-1000V。 高浪涌电流能力。 极性:色带表示阴极。应用:整流器

特性:额定电压达1000V PRVP。浪涌过载额定值达40A峰值。玻璃钝化芯片结。采用模塑塑料技术,结构可靠且成本低,产品价格实惠。引脚可根据MIL-STD-202方法208进行焊接。引脚:镀银铜,焊接镀覆。塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级

特性:塑料封装具有保险商实验室可燃性分类。 适用于表面贴装应用。 薄型封装。 内置应力消除,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 高温焊接:端子在250°C下可承受10秒

特性:玻璃钝化器件。 适用于表面贴装应用。 低泄漏电流。 冶金结合结构

高频小体积高压二极管

适用于电源整流、电压调节以及保护电路

特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏电流。 内置应力消除结构,适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证可承受250°C高温焊接10秒

特性:扩散结。 低正向压降。 高电流能力。 高可靠性。 高浪涌电流能力

特性:玻璃钝化芯片结构,高可靠性。 浪涌过载额定值达30A峰值。 非常适合自动组装。 无铅涂层;符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件

特性:小功率模具类型。 高可靠性。应用:一般整流

特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260°C。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用整流。 用于消费和电信领域的续流二极管

特性:扩散结。 低正向压降。 高电流能力。 高可靠性。 高浪涌电流能力

特性:无铅表面处理/符合RoHS标准。 环氧树脂符合UL 94 V-0阻燃等级。 湿度敏感度等级1。 无卤,“绿色”器件

特性:扩散结。 低正向压降。 高电流能力。 高可靠性。 高浪涌电流能力

特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 开放式结芯片。 适合自动贴装。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品