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Clestek · 电子元器件型号库
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特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值260°C。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用整流。 用于消费、汽车和电信领域的续流二极管
适用于VHF调谐器频段切换应用,小封装
此标准整流器适用于通用低功率应用。
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特性:正向平均电流(IF(AV)):8A。 重复峰值反向电压(VRRM):50V-1000V。 高浪涌电流能力。 极性:色带表示阴极。应用:整流器
特性:高浪涌正向电流能力。高效率。高纯度、高温环氧树脂封装,增强机械强度和防潮性。保护环,增强耐用性和长期可靠性。最高275°C浸焊,符合JESD 22-B106标准。应用:开关电源。转换器
特性:扩散结。 低正向压降。 高电流能力。 高可靠性。 高浪涌电流能力
特性:扩散结。 低正向压降。 高电流能力。 高可靠性。 高浪涌电流能力
特性:玻璃钝化芯片结。 低泄漏电流。 湿度敏感度:1级,符合J-STD-020标准。 可添加后缀“E”以实现无卤。 符合IEC 61249-2-21定义的无卤要求。 通过AEC-Q101认证。应用:照明。 手机
特性:玻璃钝化芯片结。 适合自动贴装。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 符合RoHS指令2011/65/EU,并符合WEEE 2002/96/EC。应用:开关电源(SMPS)。 适配器
特性:非常低的外形。 典型高度为0.65mm。 适合自动贴装。 氧化物平面芯片结。 低正向压降,低功耗。 高频下超快恢复时间。应用:用于超快开关速度的AC/AC和DC/DC转换器的二次整流和续流
特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降和高电流能力。 浪涌过载额定值达100A峰值。 非常适合自动组装。 无铅表面处理;符合RoHS标准。 无卤素和锑,“绿色”器件
微波炉用高压二极管
特性:低正向压降。 低漏电流,IR 小于 0.1μA。 高正向浪涌能力。 浸焊温度最高 275°C,持续 10s。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用整流以及续流二极管应用
特性:极低的外形。 典型高度为 0.95mm。 适用于自动贴装。 氧化物平面芯片结。 低正向压降,低漏电流。 静电放电能力。应用:通用。 电源线极性保护
特性:无铅涂层/符合RoHS标准。 高浪涌能力和低反向漏电流。 环氧树脂符合UL 94 V-0阻燃等级。 湿度敏感度等级1。
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整流二极管
FRED Pt系列是先进的超快恢复整流器,专门设计用于优化正向压降和超快恢复时间的性能。平面结构和铂掺杂寿命控制,保证了最佳的整体性能、耐用性和可靠性。这些器件旨在用于开关电源、不间断电源、DC/DC转换器的输出整流级,以及低压逆变器和斩波电机驱动器中的续流二极管。它们极其优化的存储电荷和低恢复电流可最大限度地减少开关损耗,并减少开关元件和缓冲器的过耗散。
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