特性:平面钝化芯片。 极低的漏电流。 极低的正向电压降。 改善的热性能。 行业标准外形。 符合RoHS标准。应用:主整流二极管。 用于单相和三相桥式配置
Littelfuse/IXYSTO-247-3
二极管 / 晶体管通用二极管
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超高速整流器
VISHAY(威世)TO-247AD-2L
二极管 / 晶体管通用二极管
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特性:高浪涌电流能力。 螺栓阴极和螺栓阳极版本。 宽电流范围。 类型高达1200 V VRMM。应用:电池充电器。 转换器
VISHAY(威世)DO-203AA
二极管 / 晶体管通用二极管
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PIN二极管采用表面贴装金属电极无引线面(MELF)陶瓷封装。该封装在阳极和阴极上与难熔金属插头全表面键合。由于其对称的热路径,形成了低损耗、低热阻的PIN二极管。MELF PIN二极管专为大批量卷带式组装而设计。其用户友好的设计使其能够极其轻松地进行自动拾取和贴装索引与组装。所有可焊接表面均镀锡,与所有行业标准的回流焊和汽相焊工艺兼容。该产品非常适合在存在高入射功率的串联或并联配置中使用。典型应用包括从高频到超高频的开关和衰减器。该产品采用独特的钝化工艺制造,可实现硬玻璃封装,保护并气密密封芯片的有源区域。
MACOM(镁可)SMD
二极管 / 晶体管通用二极管
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二极螺纹管反向70A/600V
TDSEMIC(拓电半导体)DO-5(DO-203AB)
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VISHAY(威世)TO-247AD(TO-3P)
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MACOM(镁可)SMD-2P
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MACOM(镁可)SMD
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MD240K08D2-A1-0000
YANGJIE(扬杰)D2
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特性:薄型表面贴装封装。 玻璃钝化芯片结。 端子高温焊接250°C / 10秒。 符合RoHS标准。 无卤无铅。应用:电源通用整流。 逆变器
ChipNobo(无边界)SOD-123FL
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表面贴装通用硅整流器,反向电压50至1000V,正向电流1A。
TDD(台冠电子)SMA
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46MIL
SEP(威旺)SMA
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特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 玻璃钝化结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证在260°C/10秒的高温焊接
ChipNobo(无边界)SOD-123FL
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适用于电源整流、电压调节以及保护电路
GOODWORK(固得沃克)SMA
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特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 适合自动贴装。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅
晶导微电子SOD-123FL
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表面贴装整流二极管,反向电压:50V~1000V,正向电流:1.0A,薄型SOD-123FL封装。
BLUE ROCKET(蓝箭)SOD-123FL
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TDD(台冠电子)SMA
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特征:击穿电压高.反向漏电流下,功能:单方向导电.应用:充电器.小家电.各类电源.适配器,电机驱动.照明驱动
RS(容硕)SMA
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表面贴装整流二极管,反向电压:50V~1000V,正向电流:1.0A,薄型 SMAF 封装。
BLUE ROCKET(蓝箭)SMA
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特性:适用于表面贴装应用。易于拾取和放置。内置应力消除。高浪涌电流能力
WPMtek(维攀)SMAF
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