Clestek · 电子元器件型号库
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特性:塑料封装,符合UL 94V-0阻燃等级。 高温冶金结合结构。 无空腔玻璃钝化结。 能够满足MIL-S-19500环境标准。 在TL = 100°C时可实现1.0A工作,无热失控现象。 典型反向电流小于1.0μA。 保证高温焊接:260°C / 10秒。 S前缀适用于汽车和其他需要独特产地和控制变更要求的应用;符合AEC-Q101标准,具备生产件批准程序(PPAP)能力
特性:正向平均电流(IF(AV)):2A。 重复峰值反向电压(VRRM):50V-1000V。 高浪涌电流能力。 极性:色带表示阴极。应用:整流器
表面贴装通用硅整流器,反向电压为50至1000V,正向电流为2A。
特性:低泄漏。 高电导
标准硅整流器,反向电压为100至1000V,正向电流为1.5A。
编带 塑封 1A 400V 5K/盒、二极管、DO-41、最小包装数量:5000
特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
该共阴极硅外延平面双二极管专为超高速开关应用而设计。该器件采用SOT-723封装,适用于对电路板空间要求较高的低功耗表面贴装应用。
特性:玻璃钝化芯片结构。 非常适合自动组装。 低正向压降。 低功耗。 内置应变消除。 塑料外壳材料具有UL94V-0阻燃等级。 这是无铅器件。 所有SMC部件均可追溯到晶圆批次。 可应要求提供额外测试
特性:无铅涂层/符合RoHS标准(注1)(“P”后缀表示符合标准)。 低泄漏电流。 玻璃钝化结。 环氧树脂符合UL 94 V-0阻燃等级。 湿度敏感度等级1
特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
TL@°C75 IFM(Surge)(A)50 trr(ns)50
特性:玻璃钝化芯片结构。 非常适合自动组装。 低正向压降。 低功耗。 内置应变消除。 塑料外壳材料具有UL94V-0阻燃等级。 这是无铅器件。 所有SMC部件均可追溯到晶圆批次。 可应要求提供额外测试
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0.2A 2000V 1K/盒、高压二极管、DO-41、最小包装数量:1000
2500V 1K/盒、高压二极管、DO-41、最小包装数量:1000
特性:无铅涂层/符合RoHS标准。 适用于表面贴装应用。 极低的热阻。 环氧树脂符合UL 94 V-0阻燃等级。 湿度敏感度等级1。 无卤,“绿色”器件
特性:玻璃钝化芯片结。 适合自动贴装。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 符合RoHS指令2011/65/EU,并符合WEEE 2002/96/EC。应用:开关电源(SMPS)。 适配器
特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令
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