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5A 1000V

特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 开放式结芯片。 适合自动贴装。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令

特性:高效率。 高电流能力。 高可靠性。 高浪涌电流能力。 玻璃钝化芯片结。 浸焊275°C,最长7s,符合JESD 22-B106

IO=1A,VF@1A≤2.0V,VR≥2000V,IR@2000V≤1uA,IFSM≥35A,高耐压专用封装,无爬电风险,焊接工艺代替打扁工艺

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特性:玻璃钝化结芯片。适合自动贴片。低正向压降。高浪涌电流能力。符合RoHS标准,无卤

特性:采用无空隙模塑塑料技术。 低外形封装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250°C/10 秒,0.375英寸(9.5mm)引脚长度,5 磅(2.3kg)拉力。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令

特性:玻璃钝化结芯片。 适合自动贴装。 低正向压降。 高浪涌电流能力。 符合RoHS标准,无卤

独立式,2.5A/1000V,正向压降:1100mV@2.5A,适用于电源转换、高频整流及大电流电路保护场合。

标准表面贴装整流器,反向电压1600至2000V,正向电流1.0A。

特性:适用于表面贴装应用。 薄型封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

特性:无铅表面处理/符合RoHS标准(注1)(“P”后缀表示符合标准。请参阅订购信息)。 高电流能力。 低正向电压降。 适用于表面贴装应用。 环氧树脂符合UL 94 V-0阻燃等级。 湿度敏感度等级1。

特性:AEC-Q101 Qualified。 小封装:SC-70。 低正向电压:VF = 0.90V(典型值)。 快速反向恢复时间:tr = 1.6 ns(典型值)。 小总电容:CT = 0.9 pF(典型值)

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 适合自动贴装。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。应用:用于消费、汽车和电信领域的电源、逆变器、转换器的通用整流以及续流二极管

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特性:正向平均电流(IF(AV)):3A。 重复峰值反向电压(VRRM):50V-1000V。 高浪涌电流能力。 极性:色带表示阴极。应用:整流器

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令,无负载