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特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260°C。 后缀为Q的产品符合AEC-Q101标准。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用整流。 用于消费、汽车和电信领域的续流二极管

特性:塑料封装符合美国保险商实验室易燃性分类94V-0。 适用于印刷电路板。 开放式结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证端子在250°C/10秒的高温焊接

特性:低外形封装。 易于组装。 符合RoHS(豁免7a)、REACH和冲突矿物规定。应用:50/60 Hz市电整流。 电源

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

特性:低外形封装,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260°C。 后缀为Q的产品符合AEC-Q101标准。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用整流。 用于消费、汽车和电信领域的续流二极管

Diode 1600V 3A DO-27

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令

特性:塑料封装,符合UL 94V-0阻燃等级。适用于印刷电路板。玻璃钝化结芯片。低反向泄漏。高正向浪涌电流能力。保证在250°C下10秒的高温焊接

特性:正向平均电流(IF(AV)):3A。 重复峰值反向电压(VRRM):50V-1000V。 高浪涌电流能力。 极性:色带表示阴极。应用:整流器

84MIL

特性:正向平均电流(IF(AV)):3A。 重复峰值反向电压(VRRM):50V-1000V。 高浪涌电流能力。 极性:色带表示阴极。应用:整流器

特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

特性:塑料封装具有美国保险商实验室(Underwriters Laboratory)94V-0 阻燃等级。 高温冶金结合结构。 适用于高频整流电路。 快速开关,效率高。 无空腔玻璃钝化结。 能够满足MIL-S-19500环境标准。 在TC = 75°C时可实现2.0A运行,无热失控。 典型反向电流小于1.0μA。 保证高温焊接:260°C/10秒

特性:低外形封装。 适合自动贴片。 玻璃钝化芯片结。 高正向浪涌能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值为260°C。应用:用于电源、逆变器、转换器的通用整流。 用于消费、汽车和电信领域的续流二极管

特性:产品材料符合RoHS要求且无卤。 塑料封装具有UL 94V-0阻燃等级。 高温冶金结合结构。 无腔玻璃钝化结。 能够满足相关环境标准。 适用于高频整流电路。 快速开关,效率高。 典型反向电流小于1.0μA。 保证高温焊接:260°C/10秒。 重量:0.088g

特性:正向平均电流(IF(AV)):3A。 重复峰值反向电压(VRRM):50V-1000V。 高浪涌电流能力。 极性:色带表示阴极。应用:整流器

特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令

直流反向耐压(Vr):1kV 平均整流电流(Io):10A 正向压降(Vf):1.1V@10A 正向浪涌电流 (Ifsm) 250 反向电流 (Ir) 5

特性:适用于印刷电路板。 体积小,安装简单。 高浪涌电流能力。 采用模塑塑料技术,结构可靠,成本低。 保证高温焊接:在5磅(2.3千克)张力下,260°C持续10秒。应用:通用单相桥式整流器应用

特性:适用于印刷电路板。 体积小,安装简单。 高浪涌电流能力。 采用模塑塑料技术,可靠且成本低。 保证高温焊接:在5磅(2.3千克)张力下,260°C持续10秒。应用:通用单相桥式整流器应用