特性:适用于印刷电路板。 体积小,安装简单。 浪涌电流能力高。 采用模塑塑料技术,结构可靠,成本低。 保证高温焊接:在5lbs.(2.3kg)张力下260°C持续10秒。应用:通用单相桥式整流器应用
R+O(宏嘉诚)MBS
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:适用于印刷电路板。 体积小,安装简单。 浪涌电流能力高。 采用模塑塑料技术,结构可靠,成本低。 保证高温焊接:在5lbs.(2.3kg)张力下260°C持续10秒。应用:通用单相桥式整流器应用
R+O(宏嘉诚)MBS
二极管 / 晶体管整流桥
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普通一般通用插件整流器
baocheng(宝乘)GBU
二极管 / 晶体管整流桥
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普通一般通用贴片整流器GPP工艺
baocheng(宝乘)ABS
二极管 / 晶体管整流桥
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普通一般通用贴片整流器GPP工艺
baocheng(宝乘)ABS
二极管 / 晶体管整流桥
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特征和功能:高浪涌电流能力、低漏电流、环保 应用:消费电子、工业电源、家用电子、LED照明等
baocheng(宝乘)SMD-4P
二极管 / 晶体管整流桥
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普通一般通用贴片整流器GPP工艺
MDD(辰达半导体)MBS
二极管 / 晶体管整流桥
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普通一般通用整流器,可用于开关电源,PD快充等桥式整流
MDD(辰达半导体)KBP
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:适用于印刷电路板。 体积小,安装简单。 高浪涌电流能力。 采用模塑塑料技术,可靠且成本低。 保证高温焊接:260°C下10秒,拉力5lbs(2.3kg)。应用:通用单相桥式整流器应用
R+O(宏嘉诚)UMB
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:适合印刷电路板。 体积小,安装简单。 高浪涌电流能力。 采用模塑塑料技术,结构可靠,成本低。 保证高温焊接:260°C下持续10秒,拉力5lbs(2.3kg)。应用:通用单相桥式整流器应用
R+O(宏嘉诚)DBS
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:适用于印刷电路板。 体积小,安装简单。 高浪涌电流能力。 采用模塑塑料技术,结构可靠,成本低。 保证高温焊接:在5磅(2.3千克)张力下260°C持续10秒。应用:通用单相桥式整流器应用
R+O(宏嘉诚)UMSB
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:适用于印刷电路板。 体积小,安装简单。 高浪涌电流能力。 采用模塑塑料技术,结构可靠,成本低。 保证高温焊接:在5磅(2.3kg)拉力下,260°C持续10秒。应用:通用单相桥式整流器应用
R+O(宏嘉诚)GBU
二极管 / 晶体管整流桥
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0.8A,晶圆46mil(非标准版)
MDD(辰达半导体)MBS
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普通一般通用贴片整流器GPP工艺
MDD(辰达半导体)MBS
二极管 / 晶体管整流桥
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普通一般通用整流器,可用于开关电源,PD快充等桥式整流
MDD(辰达半导体)DBS
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:UL认证组件。 高浪涌电流能力。 适用于印刷电路板。 塑料封装-UL可燃性等级94V-0
HKT(合科泰)MBS
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:适用于印刷电路板。 体积小,安装简单。 高浪涌电流能力。 采用模塑塑料技术,可靠且成本低。 保证高温焊接:在5磅(2.3千克)张力下260°C持续10秒。应用:通用单相桥式整流器应用
R+O(宏嘉诚)DBS
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:适用于印刷电路板。 体积小,安装简单。 高浪涌电流能力。 采用模塑塑料技术,可靠且成本低。 保证高温焊接:260°C/10秒,拉力5lbs. (2.3kg)。应用:通用单相桥式整流器应用
R+O(宏嘉诚)GBU
二极管 / 晶体管整流桥
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芯片50mil,1A
GOODWORK(固得沃克)MBF
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普通一般通用贴片整流器GPP工艺
MDD(辰达半导体)MBF
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