该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用
GOODWORK(固得沃克)DBS
二极管 / 晶体管整流桥
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普通一般通用整流器,可用于开关电源,PD快充等桥式整流
MDD(辰达半导体)KBP
二极管 / 晶体管整流桥
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该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用
GOODWORK(固得沃克)UMSB
二极管 / 晶体管整流桥
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普通一般通用整流器,可用于开关电源,PD快充等桥式整流
MDD(辰达半导体)KBL
二极管 / 晶体管整流桥
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普通一般通用整流器,可用于开关电源,PD快充等桥式整流
MDD(辰达半导体)KBL
二极管 / 晶体管整流桥
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普通一般通用插件整流器
MDD(辰达半导体)GBU
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:适合印刷电路板。 体积小,安装简单。 高浪涌电流能力。 采用模塑塑料技术的可靠低成本结构。 保证高温焊接:在5磅(2.3千克)张力下260°C持续10秒。应用:通用单相桥式整流器应用
R+O(宏嘉诚)KBU
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:适合印刷电路板。 体积小,安装简单。 高浪涌电流能力。 采用模塑塑料技术,结构可靠,成本低。 保证高温焊接:在5磅(2.3千克)张力下,260°C持续10秒。应用:通用单相桥式整流器应用
R+O(宏嘉诚)GBJ
二极管 / 晶体管整流桥
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普通一般通用贴片整流器GPP工艺
MDD(辰达半导体)MBF
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:100至1000V。 正向电流:2A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
YONGYUTAI(永裕泰)SOP-4
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:低反向电压泄漏电流。 玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高正向浪涌电流能力。 小型表面贴装器件
HKT(合科泰)MBS
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:低反向电压泄漏电流。 玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高正向浪涌电流能力。 小型表面贴装器件
HKT(合科泰)ABS
二极管 / 晶体管整流桥
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该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用
GOODWORK(固得沃克)DBS
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:额定电压达1000V PRV,适用于印刷电路板。低正向压降,高电流能力。采用模塑塑料技术,结构可靠,成本低。引脚为铅锡铜材质。塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级
Slkor(萨科微)DBS
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:适用于印刷电路板。 体积小,安装简单。 高浪涌电流能力。 采用模塑塑料技术,结构可靠,成本低。 保证高温焊接:在5磅(2.3千克)张力下,260°C焊接10秒。应用:通用单相桥式整流器应用
R+O(宏嘉诚)GBU
二极管 / 晶体管整流桥
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R+O(宏嘉诚)HBS
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:适用于印刷电路板。 体积小,安装简单。 高浪涌电流能力。 采用模塑塑料技术,结构可靠,成本低。 保证高温焊接:在5磅(2.3千克)张力下,260°C焊接10秒。应用:通用单相桥式整流器应用
R+O(宏嘉诚)GBU
二极管 / 晶体管整流桥
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普通一般通用插件整流器GPP工艺
MDD(辰达半导体)GBU
二极管 / 晶体管整流桥
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普通一般通用插件整流器
MDD(辰达半导体)GBU
二极管 / 晶体管整流桥
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普通一般通用整流器,可用于开关电源,PD快充等桥式整流
MDD(辰达半导体)KBPC-25
二极管 / 晶体管整流桥
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