普通一般通用整流器,可用于开关电源,PD快充等桥式整流
MDD(辰达半导体)MBF
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:适用于印刷电路板。 体积小,安装简单。 高浪涌电流能力。 采用模塑塑料技术,结构可靠,成本低。 保证高温焊接:260°C下10秒,拉力5磅(2.3kg)。应用:通用单相桥式整流器应用
R+O(宏嘉诚)ABS
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:适用于印刷电路板。 体积小,安装简单。 高浪涌电流能力。 采用模塑塑料技术,结构可靠,成本低。 保证高温焊接:260°C下10秒,拉力5磅(2.3kg)。应用:通用单相桥式整流器应用
R+O(宏嘉诚)ABS
二极管 / 晶体管整流桥
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采用ABS封装的MINI桥堆.专为表面贴装应用而设计
GOODWORK(固得沃克)ABS
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000V-正向电流。 2A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
晶导微电子ABS
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:低反向电压泄漏电流。 玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高正向浪涌电流能力。 小型表面贴装器件
HKT(合科泰)DBS
二极管 / 晶体管整流桥
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普通一般通用整流器,可用于开关电源,PD快充等桥式整流
MDD(辰达半导体)DBS
二极管 / 晶体管整流桥
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快恢复贴片整流器,可降低EMI(传导)
MDD(辰达半导体)UMSB
二极管 / 晶体管整流桥
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R+O(宏嘉诚)UMSB
二极管 / 晶体管整流桥
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普通一般通用整流器,可用于开关电源,PD快充等桥式整流
MDD(辰达半导体)MBS
二极管 / 晶体管整流桥
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R+O(宏嘉诚)HBS
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普通一般通用贴片整流器GPP工艺
MDD(辰达半导体)TTF
二极管 / 晶体管整流桥
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普通一般通用插件整流器
MDD(辰达半导体)KBU
二极管 / 晶体管整流桥
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普通一般通用整流器,可用于开关电源,PD快充等桥式整流
MDD(辰达半导体)KBU
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:适用于印刷电路板。 体积小,安装简单。 高浪涌电流能力。 采用模塑塑料技术,可靠且低成本。 保证高温焊接:在5lbs. (2.3kg)拉力下260°C/10秒。应用:通用单相桥式整流器应用
R+O(宏嘉诚)GBJ
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:100至1000 V。 正向电流:0.8 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
YONGYUTAI(永裕泰)MBS
二极管 / 晶体管整流桥
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普通一般通用整流器,可用于开关电源,PD快充等桥式整流
MDD(辰达半导体)MBS
二极管 / 晶体管整流桥
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普通一般通用整流器,可用于开关电源,PD快充等桥式整流
MDD(辰达半导体)ABS
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:适用于印刷电路板。 体积小,安装简单。 高浪涌电流能力。 采用模塑塑料技术,可靠且成本低。 保证高温焊接:在5磅(2.3千克)张力下,260°C持续10秒。应用:通用单相桥式整流器应用
R+O(宏嘉诚)ABS
二极管 / 晶体管整流桥
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该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用
GOODWORK(固得沃克)UMSB
二极管 / 晶体管整流桥
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