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二极管 / 晶体管型号

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普通一般通用整流器,可用于开关电源,PD快充等桥式整流

MDD(辰达半导体)KBU
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:适用于印刷电路板。 体积小,安装简单。 高浪涌电流能力。 采用模塑塑料技术,可靠且成本低。 保证高温焊接:260°C/10秒,拉力5磅(2.3kg)。应用:通用单相桥式整流器应用

R+O(宏嘉诚)GBJ
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:100 至 1000 V。 正向电流:0.8 A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

YONGYUTAI(永裕泰)MBF
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:表面贴装封装。 玻璃钝化二极管结构。 防潮环氧外壳。 高浪涌电流能力

UMW(友台半导体)SOP-4
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:100至1000V。 平均整流输出电流:0.8A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

晶导微电子UMB
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:玻璃钝化芯片结。 高浪涌过载额定值:30A峰值。 节省印刷电路板空间。 本系列通过UL认证,文件编号E239431。 塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级。 保证高温焊接:260°C/10秒,拉力5 lbs (2.3kg)

LGE(鲁光)MBS
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:额定值达1000V PRV。 适用于印刷电路板。 低正向压降,高电流能力。 采用模塑塑料技术,可靠且成本低,产品价格实惠。 塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级

YONGYUTAI(永裕泰)DBS
二极管 / 晶体管整流桥
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该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用

GOODWORK(固得沃克)MBF
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,可靠且低成本。 小尺寸,安装简单,引脚可根据MIL-STD-202方法208进行焊接。 高浪涌电流能力

SHIKUES(时科)DBS
二极管 / 晶体管整流桥
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普通一般通用整流器,可用于开关电源,PD快充等桥式整流

MDD(辰达半导体)ABS
二极管 / 晶体管整流桥
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110MIL

XUMAO(旭茂微)HBS
二极管 / 晶体管整流桥
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公开页面暂无产品说明。

R+O(宏嘉诚)UMSB
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:UL认证,文件编号E230084。 适用于印刷电路板。 高浪涌电流能力。 浸焊温度最高275°C,持续7秒,符合JESD 22-B106标准。应用:开关电源的交流/直流桥式全波整流。 家用电器

YANGJIE(扬杰)KBU
二极管 / 晶体管整流桥
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普通一般通用整流器,可用于开关电源,PD快充等桥式整流

MDD(辰达半导体)KBPC-25
二极管 / 晶体管整流桥
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46MIL(非标准版)

晶导微电子MBF
二极管 / 晶体管整流桥
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直流反向耐压(Vr):1000V 平均整流电流(Io):0.8A 正向压降(Vf):1V@0.4A 反向电流(Ir):5μA@1000V 正向浪涌电流(Ifsm):30A 工作温度:-55°C~+150°C@(Tj)

baocheng(宝乘)MD-M
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:UL认证组件。 高浪涌电流能力。 适用于印刷电路板。 塑料封装,UL可燃性等级94V-0

HKT(合科泰)MBF
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 100 至 1000 V-正向电流。 0.8 A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

晶导微电子ABS
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,结构可靠且成本低。 保证高温焊接:260°C/10秒,拉力5磅(2.3kg)。 体积小,安装简单。 高浪涌电流能力

MSKSEMI(美森科)DBS
二极管 / 晶体管整流桥
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快恢复贴片整流器,可降低EMI(传导)

MDD(辰达半导体)ABS
二极管 / 晶体管整流桥
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