特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于印刷电路板。 采用金属-硅结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 可承受250°C高温焊接10秒
FUXINSEMI(富芯森美)MBS
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:额定电压达1000V PRV,适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,可靠且成本低。 塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级。 G后缀表示光刻芯片,否则为刀刮芯片
BORN(伯恩半导体)KBP
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:适用于印刷电路板。 尺寸小,安装简单。 高浪涌电流能力。 采用模塑塑料技术,结构可靠,成本低。 保证高温焊接:260°C,10秒,5磅(2.3kg)张力。应用:通用单相桥式整流器应用
R+O(宏嘉诚)GBU
二极管 / 晶体管整流桥
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采用ABS封装的MINI桥堆.专为表面贴装应用而设计
GOODWORK(固得沃克)ABS
二极管 / 晶体管整流桥
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该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用
GOODWORK(固得沃克)GBU
二极管 / 晶体管整流桥
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普通一般通用贴片整流器GPP工艺
MDD(辰达半导体)GBU
二极管 / 晶体管整流桥
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R+O(宏嘉诚)HBS
二极管 / 晶体管整流桥
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普通一般通用整流器,可用于开关电源,PD快充等桥式整流
MDD(辰达半导体)KBL
二极管 / 晶体管整流桥
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普通一般通用插件整流器
MDD(辰达半导体)GBU
二极管 / 晶体管整流桥
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R+O(宏嘉诚)HBS
二极管 / 晶体管整流桥
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R+O(宏嘉诚)HBS
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普通一般通用插件整流器GPP工艺
MDD(辰达半导体)GBJ6
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 60V-正向电流。 5.0A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
晶导微电子UMSB
二极管 / 晶体管整流桥
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普通一般通用插件整流器
MDD(辰达半导体)GBJ
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:100至1000V。 正向电流:0.8A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
晶导微电子MBS
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:100至1000V。 正向电流:0.8A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
晶导微电子MBS
二极管 / 晶体管整流桥
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0.8A,46MIL(非标准版)
晶导微电子MBS
二极管 / 晶体管整流桥
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耐压:600V 电流:0.5A
ST(先科)MBS
二极管 / 晶体管整流桥
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特性:正向平均电流(IF(AV)):1A。重复峰值反向电压(VRRM):50V-1000V。高浪涌电流能力。玻璃钝化芯片。应用:通用单相桥式整流器应用
CJ(江苏长电/长晶)MBS
二极管 / 晶体管整流桥
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普通一般通用整流器,可用于开关电源,PD快充等桥式整流
baocheng(宝乘)DBS
二极管 / 晶体管整流桥
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