海量元器件型号，
快速搜索匹配。

特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计。 塑料材质。 UL 可燃性 94V-O

特性:UL认证,文件编号#E313149。 高浪涌电流能力。 浸焊最高275°C,持续7s,符合JESD 22-B106。应用:用于开关电源、照明镇流器、适配器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用的交流/直流桥式全波整流的通用用途

该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用

特性:适用于印刷电路板。 体积小,安装简单。 高浪涌电流能力。 采用模塑塑料技术,结构可靠,成本低。 保证高温焊接:在5lbs. (2.3kg)拉力下,260°C持续10秒。应用:通用单相桥式整流器应用

普通一般通用插件整流器

普通一般通用贴片整流器GPP工艺

特性:适用于印刷电路板。 低正向电压。 低漏电流。 极性:本体上有标记。 安装位置:任意。 提供普通产品和无铅产品。 普通产品:80-95% Sn,5-20% Pb。 无铅产品:符合无铅有害物质指令要求

适用于开关电源、LED照明、适配器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用的交流到直流桥式全波整流。

特性:反向电压:40至200V。 正向电流:2A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用而设计

直流反向耐压(Vr):1000V 平均整流电流(Io):8A 正向压降(Vf):1.1V@4A 正向浪涌电流(Ifsm):160A

采用ABS封装的MINI桥堆.专为表面贴装应用而设计

反向电压:20至100伏 正向电流:1.0安 无铅器件 无卤

快恢复贴片整流器,可降低EMI(传导)

普通一般通用整流器,可用于开关电源,PD快充等桥式整流

特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 塑料材料,UL 可燃性 94V-0。 G 后缀用于光刻芯片,否则为刀刮芯片。 外壳:模塑塑料,GBJ。 引脚:符合 MIL-STD-202 方法 208 的可焊镀铅引脚。 极性:如外壳标记。 安装位置:任意。 标记:型号。 无铅:符合 RoHS/无铅版本

这款高品质整流桥采用先进的MBS封装技术,专为高效能电子设备设计。其拥有卓越的电气性能,额定反向电压高达600V,确保在高电压环境下稳定工作。在400mA的工作电流下,正向电压降仅为1V,有效降低了功耗,提升系统效率。此外,该器件提供出色的电流承载能力,最大输出电流可达1A,是各类电源转换、逆变器等应用的理想选择。通过选用此款整流桥,您的电路设计将实现更优的性能表现和能源利用率。

特性:适用于印刷电路板。 体积小,安装简单。 高浪涌电流能力。 采用模塑塑料技术,结构可靠,成本低。 保证高温焊接:260°C下10秒,拉力5磅(2.3kg)。应用:通用单相桥式整流器应用

公开页面暂无产品说明。

60MIL

特性:玻璃钝化芯片结。 反向电压:100至1000V。 正向电流:1A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计