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直流反向耐压(Vr):40V 平均整流电流(Io):2A 正向压降(Vf):0.55V@2A 正向浪涌电流(Ifsm):50A

特征和功能:高浪涌电流能力、低漏电流、环保 应用:消费电子、工业电源、家用电子、LED照明等

特性:适用于印刷电路板。 体积小,安装简单。 高浪涌电流能力。 采用模塑塑料技术,结构可靠且成本低。 保证高温焊接:在5磅(2.3千克)拉力下,260°C持续10秒。应用:通用单相桥式整流器应用

直流反向耐压(Vr):1000V 平均整流电流(Io):3A 正向压降(Vf):1.1V@3A 反向电流(Ir):10μA@1000V 正向浪涌电流(Ifsm):80A 工作温度:-55°C~+150°C@(Tj)

特性:额定电压达1000V PRV。 适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,结构可靠且成本低。 塑料材料具有UL 94V/0阻燃等级

普通一般通用插件整流器

特性:玻璃钝化芯片结-反向电压。 100至1000V-正向电流。 4.0A-高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

普通一般通用插件整流器

该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用

特性:玻璃钝化结。 所用塑料材料通过UL94V-0阻燃认证。 建议过载额定值达50安培峰值。 适用于印刷电路板应用。 保证265°C/10秒、5磅(2.3千克)拉力下的高温焊接

特性:UL认证,文件编号E54214。 节省印刷电路板空间。 适合自动贴装。 高浪涌电流能力。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最大峰值为260°C。应用:电源、照明镇流器、电池充电器、家用电器、办公设备和电信应用中的AC/DC桥式全波整流通用用途

特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 浪涌过载额定值达30A峰值。 非常适合自动装配。 微型封装,节省PCB空间。 UL认可组件索引下列出,文件编号E94661。 无铅表面处理,符合RoHS标准

普通一般通用整流器,可用于开关电源,PD快充等桥式整流

特性:反向电压:800&1000V。 正向电流:8.0A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计

反向电压:20至100伏;正向电流:2.0安;符合RoHS标准;无卤

特性:玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 高电流能力。 高浪涌电流能力。 塑料材料,UL 可燃性 94V-0。 G 后缀用于光刻胶芯片,否则为刀刮芯片

特性:适用于印刷电路板。 可靠的低成本结构。 塑料材料具有UL 94V-0阻燃等级。 高外壳介电强度:1500VRMS。 浪涌过载额定值:200A峰值。 保证高温焊接:260°C/10秒/0.375"(9.5mm)引脚长度

该整流桥器件适用于各类电源适配器转换等应用

特性:适用于印刷电路板。 采用模塑塑料技术,结构可靠,成本低。 保证高温焊接:260°C/10秒,拉力5 lbs. (2.3kg)。 体积小,安装简单。 浪涌电流能力高